MEMS中的封装技术研究
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%...
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查看全部1107个资源 »晟矽微GPIO单片机MC30P6060_
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器 ...
晟矽微GPIO单片机MC30P6060_
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器 ...
《CMOS模拟集成电路设计》 拉扎维著 习题答案
本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元...
JB-T 4192-1996双向晶闸管
JB标准，给晶闸管使用者一个参考。。本标准规定了器件的型式、尺寸、额定值、特性值、检验规则、标志核包装等技术要求。本标准适用于空腔形按管壳额定的通态方均根电流5～1000A的双向晶闸管(以下简称器件)。 JB/T 4192-1996 双向晶闸管 ...
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