📚 包装工艺技术资料

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本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术， 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件， 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外，...

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PCB的工艺流程详细资料说明1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2...

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FC162是一款低功耗，高速，高噪声容限，EPROM/ROM基于8位CMOS工艺制造的单片机，采用RISC指令集，共有42条指令， 除分支指令为两个周期指令以外其余为单周期指令。这种易用、易记的指令...

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产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！ 产品型号：VK1651      封装形式：DIP16直插/...

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华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影...

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本标准规定了室内型-48V电力通信直流电源系统的分类与通用技术要求、AC/DC电源系统、DC/DC电源系统、运行环境与电磁兼容性、检验测试方法与规则、标志、包装、运输和贮存等内容。 本标准适用于电力...

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