本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理，包括RC积分、RC微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、PN结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用，包含大量实际工作中的应用电路案例讲解，涉及高速PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域，内容丰富实用，叙述条理清晰，对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助，可作为初学者的辅助学习教材，也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。
标签： 电容
上传时间： 2022-06-13
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COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程，COMSOL Multiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里得到广泛的应用。在全球各著名高校，COMSOL Multiphysics已经成为教授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具，在全球500强企业中，COMSOL Multiphysics被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。2006年COMSOL Multphysics再次被NASA技术杂志选为“本年度最佳上榜产品”，NASA技术杂志主编点评到，“当选为NASA科学家所选出的年度最佳CAE产品的优胜者，表明COMSOL Multphysics是对工程领域最有价值和意义的产品，
标签： comsol
上传时间： 2022-06-19
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COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家誉为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程。作为一款大型的高级数值仿真软件，COMSOL Multiphysics以有限元法为基础，通过求解偏微分方程（单场）或偏微分方程组（多场）来实现真实物理现象的仿真。COMSOL Mutiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里广泛应用于声学、生物科学、化学反应、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导、微系统、微波工程、光学、光子学、多孔介质、量子力学、射频、半导体、结构力学、传动现象、波的传播等领域得到了广泛的应用。在全球各著名高校，COMSOL Multiphysics已经成为讲授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具；在全球500强企业中，COMSOL Multiphysics被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。COMSOLMultiphysics多次被NASA技术杂志选为“本年度最佳上榜产品”，NASA技术杂志主编点评到，“当选为NASA科学家所选出的年度最佳CAE产品的优胜者，表明COMSOL Multiphysics是对工程领域最有价值和意义的产品"。
标签： 高级数值仿真软件 COMSOL Multiphysics
上传时间： 2022-06-19
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STM32Cube 是一个全面的软件平台，包括了ST产品的每个系列。平台包括了STM32Cube 硬件抽象层(一个STM32 抽象层嵌入式软件，确保在STM32 系列最大化的便携性)和一套的中间件组件(RTOS,USB, FatFs, TCP/IP, Graphics, 等等).直观的STM32 微控制器的选择和时钟树配置微控制器图形化配置外围设备和中间件的功能模式和初始化参数C代码生成项目覆盖STM32 微控制器的初始化符合IAR? ， Keil 的? 和GCC 编译器。对于新的产品设计，我们强烈推荐使用STM32Cube 来加速你的开发过程，并为以后的产品平台移植打下良好的基础。1.新建工程打开STM32cubeMX 软件，点击New Project 。选择对应开板MCU （STM32F103ZET6 ）。
标签： STM32CubeMX
上传时间： 2022-06-20
上传用户：XuVshu
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
上传用户：jiabin
COMSOL Multiphysics是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的COMSOL公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程，COMSOL Multiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里得到广泛的应用。在全球各著名高校，COMSOL Multiphysics已经成为教授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具，在全球500强企业中，COMSOL Multiphysics被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。2006年COMSOL Multiphysies再次被NASA技术杂志选为“本年度最佳上榜产品”，NASA技术杂志主编点评到，“当选为NASA科学家所选出的年度最佳CAE产品的优胜者，表明COMSOL Multiphysics是对工程领域最有价值和意义的产品 COMSOL Multiphysics集前处理器、求解器和后处理器于一体，在同一个图形化操作界面中可以完成几何建模、网格剖分、方程和边界参数设定、求解以及后处理.COMSOL Multiphysics提供丰富的工具，供用户在图形化界面中构定自己的儿何模型，例如1D中通过点、线，2D中可以通过点、线、矩形、圆/椭圆、贝塞尔曲线等，3D中通过球椭球、立方体、台、点、线等构建儿何结构，另外，通过镜像、复制、移动、比例缩放等工具对儿何对象进行高级操作，还可以通过布尔运算方式进行几何结构之间的切割、粘合等操作。
上传时间： 2022-06-20
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上面是一段实时目标识别的演示， 计算机在视频流上标注出物体的类别， 包括人、汽车、自行车、狗、背包、领带、椅子等。今天的计算机视觉技术已经可以在图片、视频中识别出大量类别的物体， 甚至可以初步理解图片或者视频中的内容， 在这方面，人工智能已经达到了3 岁儿童的智力水平。这是一个很了不起的成就， 毕竟人工智能用了几十年的时间， 就走完了人类几十万年的进化之路，并且还在加速发展。道路总是曲折的， 也是有迹可循的。在尝试了其它方法之后， 计算机视觉在仿生学里找到了正确的道路（至少目前看是正确的） 。通过研究人类的视觉原理，计算机利用深度神经网络（ Deep Neural Network，NN）实现了对图片的识别，包括文字识别、物体分类、图像理解等。在这个过程中，神经元和神经网络模型、大数据技术的发展，以及处理器（尤其是GPU）强大的算力，给人工智能技术的发展提供了很大的支持。本文是一篇学习笔记， 以深度优先的思路， 记录了对深度学习（Deep Learning）的简单梳理，主要针对计算机视觉应用领域。
上传时间： 2022-06-22
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Kinetis系列是飞思卡尔公司基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+内核的单片机，和CortexM3相比，M4内核主要增加了DSP运算指令和可选的浮点运算单元，同时保持了与Cortex-M3的兼容性，因此被寄予希望能逐步替代Cortex-M3。Kinetis也成为飞思卡尔杯全国大学生智能车竞赛新的硬件平台之一。社C/OS-III是Micrium公司推出的全新RTOS，特别适用于那些有计算前导零（CLZ）硬件指令的高端32位CPU，可大大加速就绪表查找速度。uC/OS-IⅡ的主要精华在于其巧妙的优先级软件查表算法，而对于有CLZ硬件算法指令的CPU，如MIPS、PowerPC、ARM11及以上系列，仍使用uC/OS1l就不那么合理了。uC/OS-l源代码公开，官方已提供对目前主流单片机的移植支持，并且针对几大主流单片机都提供相应的教材1时，Kinetis就是其中之一。Micrium官方提供的基于Kinetis平台的范例都是使用1AR作为集成开发环境的，考虑到飞思卡尔官方的CodeWarrior开发环境有着广泛的用户群，尤其是使用过S08/S12等单片机的用户，大多熟悉CodeWarrior。因此，本文将以Kinetis 平台为例，讲述如何使用CodeWarrior集成开发环境将uC/OSI运行起来，作为应用开发的基础，也便于那些教学中使用CodeWarrior编译器的师生，将C/OSII引入嵌入式系统教学。
标签： CodeWarrior
上传时间： 2022-06-24
上传用户：jason_vip1
一、前言Codellarrior系列集成开发环境（IDE）是Metrowerks公司为嵌入式微处理器设计的软件开发工具。该开发工具在商用嵌入式软件开发工具的使用率方面排名第一。CodeWarrior包括构建平台和应用所必需的所有主要工具：IDE、编译器、调试器、编辑器、链接器、汇编程序等。CodelWarrior将尖端的调试技术与健全开发环境的简易性结合在一起，将C/C++源级别调试和嵌入式应用开发带入新的水平。开发工作提供高度可视且自动化的框架，可以加速甚至是最复杂应用的开发，因此对于各种水平的开发人员来说，创建应用都是简单而便捷的。CodeWarrior能够自动地检查代码中的明显错误，然后编译并链接程序以便计算机能够理解并执行你的程序。使用CodeWarrior进行编程，你必须已经能够比较熟练地使用汇编语言和C/C++语言。二、CodeWarrior 使用方法Freescale 网站提供CodeWarrior软件免费下载，一般PC机基本上均可满足安装要求。安装过程也很简单，根据提示操作即可。使用免费版本的CodeiWarrior时，如果你的软件代码量很大，编译可能会受限制，你需要去网站申请license来延长你的使用期限。CodeWarrior是一个复杂的应用程序，你必须花点时间来了解它的各种各样的组件和功能。启动CodeWarrior后，在屏幕上方的菜单下面有一个工具条。这个工具条包含了一些常用菜单项的快捷方式。
标签： codewarrior 集成开发环境
上传时间： 2022-06-25
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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