利用Multisim 10仿真软件对共射极放大电路进行了计算机辅助设计和仿真。运用直流工作点对静态工作点进行了分析和设定；利用波特图示仪分析了电路的频率特性；对电压增益、输入电阻和输出电阻进行了仿真测试，测试结果和理论计算值基本一致。研究表明，Multisim 10仿真软件具有强大的设计和仿真分析功能，可以缩短设计周期，保障操作安全，方便调试、节省成本和提高设计质量等。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：dianxin61
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
设计了一种以UC3863芯片为核心控制芯片的开关电源，其电路采用半桥结构的LLC谐振电路，带有PFC电路，且整个电路设计有自限流功能。分析了LLC谐振变换器整个电路的工作原理及自限流功能的实现。结合交流220 V输入1KW输出电路，分别对PFC电路和主电路进行仿真，仿真结果验证了该设计的可行性。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：sdfsdfs1
研究了基于双频的三相桥式逆变器拓扑结构，该拓扑由两个传统的三相桥式逆变器级联而成，其中一个工作在低频状态，另一个工作于高频状态，两单元功能相对分离。对高频单元采用单周控制，对低频单元采用电流滞环控制，利用Matlab/Simulink建立了仿真模型。仿真结果表明，该拓扑对降低开关损耗、电流总谐波畸变率、提高系统响应速度具有很好的作用。
上传时间： 2014-11-27
上传用户：三人用菜
在假设并网光伏电站各交流器件的输出和输入变量只含有基波分量的前提下,提出了一种利用相量法和受控源法模拟并网光伏电站电能转换及传输系统特性的方法,并建立了包含光伏阵列,具有最大功率跟踪功能的逆变器、变压器及控制系统的并网光伏电站整体仿真模型。通过采用国内某地并网光伏电站的实测数据进行的仿真验证及误差分析可知,所提出的光伏电站模拟方法和数学模型是有效的。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：维子哥哥
单片机仿真软件Proteus是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件，下面不仅介绍了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下还有Proteus的安装方法。Proteus它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国内推广刚起步，但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即将增加Cortex和DSP系列处理器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多种编译器。 proteusV7.5 SP3中文版安装方法 1.执行setup75 Sp3.exe安装proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence时指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安装完成后执行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,将目录指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安装的盘符)， 然后执行update; 汉化方法 将汉化文件解压覆盖到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 单片机仿真软件Proteus 使用方法 Proteus软件破解版是根据官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于没有仿真模型而无法使用，该软件最大的优点在于能够对常用微控制器进行仿真，适合于刚刚接触单片机以及进行数模电综合仿真的用户使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真结果不够精细，甚至可能有错误，不要盲目信任仿真结果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的电路分析实物仿真系统，可仿真各种电路和IC，并支持单片机，元件库齐全，使用方便，是不可多得的专业的单片机软件仿真系统。 单片机仿真软件Proteus 特色功能 ① 全部满足我们提出的单片机软件仿真系统的标准，并在同类产品中具有明显的优势。 ②具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS-232动态仿真、C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。 ③ 目前支持的单片机类型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各种外围芯片。 ④ 支持大量的存储器和外围芯片。总之该软件是一款集单片机和SPICE分析于一身的仿真软件，功能极其强大 ，可仿真51、AVR、PIC。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：kernaling
XLISP 系列单片机综合仿真试验仪（以下简称 XLISP 系列）是深圳市学林电子有限公司综合多年经验开发出的多功能 8051 单片机平台（兼容 AVR/PIC 单片机的部 份烧写实验功能）。本系列目前包含 XL600 单片机试验仪和 XL1000 USB 型单片机实验仪，集成常用的单片机 外围硬件，ISP 下载线，单片机仿真器， 单片机试验板，编程器功能于一身，特别适合新手学习使用！ 第一章:XLISP 系列 单片机综合仿真试验仪系统简介 1．1 系统简介……………………………………………………………2 1． 2 各个模块接口的定义……………………………………………3 第二章： 快速入门篇- 跟我来用 XLISP 系列作跑马灯实验 2．1 软件安装介绍………………………………………………………5 2．2 软件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安装指南（仅限 XL1000） 3．1 USB 驱动程序安装…………………………………………………8 3.2 特别情况下的 usb安装……………………………………………10 第四章 ISP 下载部份的应用 4．1 ISP 下载部份介绍…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下载头之插头定义………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相关引脚连接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 软件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列单片机系统实验 MCS-51 单片机引脚说明………………………………………………17 实验 1 最简单的八路跑马灯………………………………………18 实验 2 用 XLISP 系列试验仪做一个 8 路彩灯控制器…………20 实验 3 8 路指示灯读出 8 路拨动开关的状态……………………21 实验 4 数码管静态扫描 …………………………………………22 实验 5 数码管动态扫描显示 01234567……………………………23 实验 6 端口按键判断技术（按键显示数字）………………………26 实验 7 矩阵按键识别技术……………………………………………27 实验 8 74LS14 反向器实验………………………………………………29 实验 9 74LS138 38 译码器部分实验………………………………30 实验 10 74LS164 串入并出实验 ……………………………………31 实验 11 74LS165 并入串出实验 ………………………………………32 实验 12 DA 转换 dac0832 的原理与应用………………………………34 实验 13 模拟/数字转换器 ADC0804………………………………………36 实验 14 小喇叭警报器试验………………………………………………38 实验 15 红外线遥控试验…………………………………………………39 实验 16 汉字显示屏显示倚天一出宝刀屠龙（仅限 XL1000）…………42 实验 17 1602 液晶显示屏显示 A……………………………………44 实验 18 8155 试验（仅限 XL1000）…………………………………46 实验 19 24C02 储存开机次数实验 ……………………………………48 实验 20 步进电机实验…………………………………………………50 实验 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 实验 22 串行双向通信实验 ……………………………………………53 实验 23 综合实验 18B20 数字温度显示系统…………………………55 第七章 怎样产生 hex 文件？ Dais 集成开发环境使用………………58 第八章 常见问题解答 60 第九章 系统配置和售后服务指南…………………………………61 部分配套的例子程序说明………………………………………………62
上传时间： 2013-11-13
上传用户：lanjisu111
伟福LAB6000U系列仿真实验系统性能特点：USB通信接口＋串行通信接口含伟福先进的E6000仿真功能，硬件断点、不占用用户资源含32路、16K深度、10M的逻辑分析仪，32K深度跟踪器，8路、20M波形发生器含静态硬件测试仪（windows版本）含保护电路，仿真器部分与用户电路部分采用隔离技术，使用更加安全可靠一机多用，配置51/96/8088仿真板可以仿真MCS51/MCS96/8086具有扩展功能，在板DIP扩展座和EPLD扩展座给实验的扩展提供空间软件平台使用最新伟福E6000仿真器软件，运行于WIN9x/WINME/WINNT
上传时间： 2013-10-23
上传用户：chfanjiang
TKS c o pe嵌入式智能仿真开发平台全面支持AVR内核的仿真，并具有下载编程功能。TKScope仿真器提供一套完善的JTAG和debugWIRE调试接口，在芯片内（onchipdebug）调试所有的AVR 8位RISC结构微处理器。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xhwst
台湾义隆8位单片机仿真系统用于在线仿真开发EM78PXX系列各种型号的单片机。包括仿真系统软件（WICE）和仿真系统硬件（在线仿真板）。其结构简单，使用方便，调试功能强大，是广大工程师的有力开发工具。
上传时间： 2013-10-10
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