📚 功率放大级技术资料

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了...

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电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛...

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为解决PWM功率放大器输出长线传输引发的波形畸变，可能伤及力矩电动机的问题，对实际系统结构进行了理论分析，找出了可能引发波形畸变的原因，并给出了3种解决方法。实际试验结果证实所给方法的有效性。 ...

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