分析了PD雷达高度表的地回波特性。总结了高度表的工作特征,通过网格映像法借助数字地图思想建立了地面的距离-多普勒关系。考虑回波的影响因素,如散射系数、天线模型等,通过Matlab建模仿真分析了高度表回波的时域和频域特征。研究结果对研制和地面测试弹载雷达高度表提供了技术支持。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：stvnash
在无线通信中为了有效抑制噪音积累,选用QPSK调制,因为QPSK调制比QAM更适合噪音环境,QPSK调制具有理想的误差保护。网格空时码在QPSK调制传输系统中具有更好的纠错能力,具有低误码率与误帧率的优良性能。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：天涯
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应 修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内 **************************************************************************************** 各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询 ------------------------------------------------------------------------------------ 联系QQ：1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即时咨询或留言：http://gjtsoft.53kf.com 电话: 18605590805 短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 **************************************************************************************** 大多数 PCB厂家所不能接受。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：黄蛋的蛋黄
The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：旗鱼旗鱼
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
本书供从事光纤通信的工程人员使用和参考，也可供电子器件研究和生产、光纤通信技术系统设计和制造、光电子器件和光纤通信系统销售等人员参考、学习。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：ayfeixiao
本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路，以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计，CM0S运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器，开关电容电路、D／A和A／D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：笨小孩
罗学科在数控技术及其应用方面，形成了自己的教学和研究体系，建立了数控教学实习基地，已出版相关教材著作 4 本、著作和译著 3 部。在数控技术改造传统产业和对制造业进行全面提升方面，完成的 “ 异型轧辊ＣＮＣ包络磨床 ” 开发项目.
上传时间： 2013-11-06
上传用户：ABC677339
本手册适用于风机使用单位、风机制造厂及有关设计院、研究所和成套公司，可作为设计、制造、安装、使用维护检修、选型的实用工具书，也可作为大中专院校有关专业的教学参考书。
标签： 风机
上传时间： 2014-01-04
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摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.
上传时间： 2014-01-13
上传用户：18165383642
