制造测试

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采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

2024-04-11 4 制造测试

性能测试中,需要: 1、对网络传输实际数据流量的测试; 2、生成具有指定流量和类型的网络数据流; 3、CPU资源使用情况的测试; 4、存储器使用情况的测试; 以WIDOWS系统为例,说明以上各部分从技术上如何...

2015-06-13 92 制造测试