制造业
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实用印制电路板制造工艺参考资料.mht
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2024-12-29
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
2024-04-11
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SmartPro控制系统在制浆造纸过程中的应用
本文结合某纸厂实例介绍Hollysys 公司的新一代基于总线结构的SmartPro 控制系统在制浆造纸过程中的应用关键词：SmartPro 控制系统；造纸过程；总线
2023-12-27
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