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创新工艺

  • 机器视觉检测系统在工业互联网中应用项目可行性研究报告-2020年物联网集成创新与融合应用

    该文档为机器视觉检测系统在工业互联网中应用项目可行性研究报告-2020年物联网集成创新与融合应用讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    标签: 机器视觉

    上传时间: 2022-04-08

    上传用户:kent

  • 电子产品的工艺 结构与可靠性

    电子产品的工艺,结构与可靠性分析,理论实践相结合

    标签: 电子产品

    上传时间: 2022-04-11

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  • 半导体物理课件PPT-复旦大学

     本课程为复旦大学蒋玉龙教授主讲的半导体物理学精品课程讲义。      《半导体物理学》是电子科学与技术专业的必修专业基础课。本课程主要涉及半导体中的电子状态和能带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非平衡载流子、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构等。通过本课程的学习,使学生熟练掌握半导体的相关基础理论和半导体的表面和界面知识,了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律,为后续课程《半导体器件物理》、《微电子工艺原理》和《集成电路分析与设计》等课程的学习打好基础。本课程理论教学与实践教学相结合,注重培养学生理论联系实际的能力、科学研究的思想方法、创新能力以及工程实践能力等。为毕业生从事微电子、光电子、电子材料及其相关学科的科学研究、工程设计奠定扎实的理论与实践基础。  

    标签: 半导体物理

    上传时间: 2022-04-13

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  • 【网盘】tsmc 180nm工艺库+cadence IC5141

    tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件

    标签: 180nm工艺 cadence ic5141

    上传时间: 2022-05-04

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  • 图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理测试技术工艺及计算机模型

    图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型

    标签: 电磁兼容

    上传时间: 2022-05-17

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  • 兆易创新GD32E10x开发资料 GD32E10x_Demo_Suites_V1.0.1.rar

    GD32E10x_Demo_Suites_V1.0.1.rar 兆易创新GD32E10x开发资料

    标签: GD32E10x 开发板

    上传时间: 2022-05-21

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  • GD25S512MD datasheet,兆易创新的SPI FLASH开发指导手册

    兆易创新的SPI FLASH开发指导手册

    标签: FLASH GD25S512MD

    上传时间: 2022-05-22

    上传用户:ttalli

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • 电子焊接加工工艺标准

    电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求,请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001,IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用,引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。

    标签: 电子焊接

    上传时间: 2022-06-07

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  • 机器人制作与创新

    内容简介本书针对职业院校的学生特点,贯彻落实“以服务为宗旨,以就业为导向,以能力为本位”的职业教育思想编写而成。本书内容包括机器人机身的组装,机器人基本动作的实现与调试,机器人各种输入输出设备的调试,机器人制作与创新等内容。本书可作为职业院校机电技术应用专业及相关专业的教学用书,也可作为培训用书。工作要求目前,机器人大多采用可充电电池供给能量,电动机带动机器人的轮胎,推动轮式机器人运动,通过程序来改变机器人的各种运动状态,达到控制机器人的目的。电动机与轮胎的正确安装是机器人制作的重要步骤。机器人的机身上安装有控制主板、电池和轮胎,通过使用不同的传感器和各种执行机构,可以组合成能够完成不同任务的机器人。

    标签: 机器人

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:aben