提出一种基于FPGA的实时视频信号处理平台的设计方法，该系统接收低帧率数字YCbCr 视频信号，对接收的视频信号进行格式和彩色空间转换、像素和，利用片外SDRAM存储器作为帧缓存且通过时序控制器进行帧率提高，最后通过VGA控制模块对图像信号进行像素放大并在VGA显示器上实时显示。整个设计使用Verilog HDL语言实现，采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作为核心器件并对功能进行了验证。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：shizhanincc
FPGA，图像处理，采用 FPGA 实现视频和图像处理设计。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：417313137
WP369可扩展式处理平台-各种嵌入式系统的理想解决方案 ：Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
上传时间： 2013-10-18
上传用户：cursor
赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度，并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。 可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻辑之上，采用以处理器为核心的设计方案，并能定义通过标准设计方法实施的综合处理器系统。这种方案可为软件开发人员在功能齐备且强大的优化型低成本低功耗处理平台上提供熟悉的编程环境。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：爺的气质
为了满足超声波探伤检测的实时性需求，通过研究超声波探伤的工作原理，提出了基于FPGA芯片的实时信号处理系统实现方案及硬件结构设计，并根据FPGA逻辑结构模型实现了软件系统的模块化设计。根据实验测试及统计数据得出，基于FPGA芯片的信号处理系统提高了探伤检测的准确性与稳定性，满足了探伤过程中B超显示的实时性要求。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：731140412
在视频监控系统中使用FPGA进行视频处理:视频监控系统是火车站，机场，银行，娱乐场所，购物中心乃至家庭保安的重要组件。 您可以使用xilinx视频IP模块组实现DVR。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：宋桃子
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
针对飞机舱门气动加载试验的特点，分析了21个加载通道的测控要求，应用分布式控制方案，采用上下位机结构；选用PCI板卡及合理的调理电路设计，完成了下位机的采集通信功能；上位机中，在labWindows／CVl平台下实现了了监督控制与数据采集，利用多线程机制及多媒体定时器技术，保证了多通道分布式系统中的实时性要求，该电气设计在地面模拟飞行试验中工作良好，充分满足了试验的各项指标要求。
上传时间： 2013-11-21
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无线传感器网络是支撑物联网的核心技术之一，而且被认为是工业自动化网络及信号传输的一次重大革命。无线温度传感器网络是由大量具有温度测量功能的传感器节点通过自组织的无线通信方式，相互传递信息，协同完成测温功能的智能专用网络。它综合了传感器技术、嵌入式计算技术、通信技术、分布式信息处理技术、微电子制造技术和软件编程技术，可以实时监测、感知和采集网络所监控区域内的各种环境温度的信息，并对收集到的温度信息进行处理后传送给监控中心，构成完整的温度监控系统。DTD253T是由西安达泰公司设计研发的采用Zigbee2007Pro标准的网络化无线传感器网络系统。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：jdm439922924
简介对船用柴油机的日常操作，维护管理，和应急情况下的处理程序。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：a471778
