设计了一种在500kHz内频率任意可调、3.2瓦内功率任意可调、且具备工作过程频率自动跟踪的超声电源。综合应用AVR单片机与DDS频率合成技术,能够调节输出频率并驱动换能器的多阶工作频率;采用触发器跟踪与电流最大值等跟踪方法,实现对换能器工作频率的实时精确跟踪,满足压电换能器的稳定谐振工作的要求。此外,本超声电源具备多种波型输出、 LCD显示、键盘输入、自动扫频等多种功能,可应用于半导体芯片引线键合、医疗超声、超声金属加工等领域。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：思索的小白
AT89LP216是一款低功耗、高性能CMOS8位单片机，它有2k字节ISPFlash存储器。产品生产采用Atmel的高密度非易失性存储器技术而且和工业标准de的MCS51指令集相兼容。AT89LP216基于一个加强性CPU内核，每时钟周期读取单子节指令。在经典8051结构中，每次读取需要6个时钟周期，使得执行指令需要12、24或者48个时钟周期。在AT89LP216CPU中，指令只需要1到4个时钟周期就可以达到传统8051速度的6到12倍。70％的指令字节数与执行的时钟周期数相等，而且其他指令只需要一个额外时钟。在相同功耗下增强型CPU内核可达到20MIPS，而传统8051CPU只能达到4MIPS。相反地，在相同的工作速率下，新CPU内核比传统的8051拥有更低的时钟速率和功耗。AT89LP216也拥有下列标准的特性：2K字节ISPFlash存储器，128字节RAM、多达12个I/O口、2个16位定时器/计数器，两PWM输出，一个可编程看门狗定时器，一个全双工串口，一个串行外围接口，一个内部RC振荡器，片上石英振荡器和一个4级、6矢量中断系统。AT89LP216里的两个定时器/计数器增加了两个新模式。模式0可以被设置为9到16位的定时器/计数器，模式1可被设置位16位自动装载定时器/计数器。此外，定时器/计数器可以独立驱动PWM输出。AT89LP216里面的I/O口能被独立配置为4种工作模式的其中一种。在准双工模式中，I/O口的工作模式和传统8051一样。在输入模式中，接口是三态门。推挽输出模式提供足够的CMOS驱动，开漏模式则起到一个下拉的作用。另外，Port1的所有8个引脚可以作为通用中断接口。AT89LP216的I/O口能承受的电压可超出电源电压达到5.5V。当器件的电源电压为2.4V而I/O口输入5.5V时，所有I/O口的反向电流总和不超过100μA。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：曹云鹏
问题的提出我公司有多台不同厂家生产的水泥包装机，有电子秤控制和机械秤控制2种方式。在生产使用过程中，机械秤原理的先天不足，直接影响称重的准确性。一是秤杠杆支点（俗称秤刀子）会磨损，影响杠杆的灵活性；二是用于探测杠杆动作的接近开关，随使用次数增多，电参数会发生变化，且接近开关的寿命总是有限的；三是由于接近开关的动作距离，总是存在个体的不同，每次更换时，调准袋重总是一件麻烦事。对于电子秤：1）有的秤没有很好解决抗干扰问题，会出现电子秤死机现象，需人工复位；2）有的秤没有很好解决每袋都能自动清零问题，皮重会出现随时间积累，直接影响袋重，需每隔一定时间人工重新整定。正是基于以上秤存在称重不稳、故障多等缺点，我们提出在原有机械包装机的基础上，以AT89C52单片机为核心的电子秤控制方案。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：windwolf2000
P87LPC767 OTP 单片机原理 P87LPC767 是20 脚封装的单片机适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足许多方面的性能要求作为Philips 小型封装系列中的一员P87LPC767 提供高速和低速的晶振和RC 振荡方式可编程选择具有较宽的操作电压范围可编程I/O 口线输出模式选择可选择施密特触发输入LED 驱动输出有内部看门狗定时器P87LPC767 采用80C51 加速处理器结构指令执行速度是标准80C51 MCU 的两倍特性 操作频率为20MHz 时除乘法和除法指令外加速80C51 指令执行时间为300600ns VDD=4.5 5.5V 时时钟频率可达20MHz VDD=2.7 4.5V 时时钟频率最大为10MHz 4 通道多路8 位A/D 转换器在振荡器频率fosc=20MHz 时转换时间为9.3μs 用于数字功能时操作电压范围为2.7 6.0V 4K 字节OTP 程序存储器128 字节的RAM 32Byte 用户代码区可用来存放序列码及设置参数 2 个16 位定时/计数器每一个定时器均可设置为溢出时触发相应端口输出 内含 2 个模拟比较器 全双工通用异步接收/发送器UART 及I2C 通信接口 八个键盘中断输入另加2 路外部中断输入 4 个中断优先级 看门狗定时器利用片内独立振荡器,无需外接元件,看门狗定时器溢出时间有8 种选择 低电平复位使用片内上电复位时不需要外接元件 低电压复位选择预设的两种电压之一复位可在掉电时使系统安全关闭也可将其设置为一个中断源 振荡器失效检测看门狗定时器具有独立的片内振荡器因此它可用于振荡器的失效检测 可配置的片内振荡器及其频率范围和RC 振荡器选项(用户通过对EPROM 位编程选择) 选择RC 振荡器时不需外接振荡器件 可编程 I/O 口输出模式准双向口,开漏输出,上拉和只有输入功能可选择施密特触发输入 所有口线均有20mA 的驱动能力 可控制口线输出转换速度以降低EMI,输出最小上升时间约为10ns 最少 15 个I/O 口,选择片内振荡和片内复位时可多达18 个I/O 口 如果选择片内振荡及复位时,P87LPC767 仅需要连接电源线和地线 串行 EPROM 编程允许在线编程2 位EPROM 安全码可防止程序被读出 空闲和掉电两种省电模式提供从掉电模式中唤醒功能低电平中断输入启动运行典型的掉电电流为1μA 低功耗 4MHz-20MHz,1.7-10mA@3.3v 100KHz-4MHz,0.044-1.7mA@3.3v 20KHz-100KHz,9-44μA@3.3v 20 脚DIP 和SO 封装
上传时间： 2013-11-06
上传用户：xcy122677
NCV8675是一个精准的5.0V和3.3V固定输出的低压差线性稳压器，同时具有350mA的电流输出能力。对轻负载电流消耗的精细管理，加上低漏电工艺，使得NCV8675的静态接地电流仅为34μA。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：小草123
NCV8665是一款精准的5.0V固定输出的低压差线性稳压器，其具有150mA的电流输出能力。对轻负载电流消耗的精密管理，加上低漏电工艺，使得NCV8665的静态接地电流仅为30μA。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：sjyy1001
NCV4269是一款精准的低功耗5V稳压源，它的输出电流负载为150mA。输出电压的精确度为±2.0%，在输出电流为100mA时输出电压的最大纹波电压为0.5V。NCV4269的最大特点就是静态电流小，在输出电流为1.0mA时静态电流只有240μA。这一特点非常适合应用与利用电池供电的微处理器设备。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：yimoney
单片机I/O口的使用:对单片机的控制，其实就是对I/O口的控制，无论单片机对外界进行何种控制，亦或接受外部的控制，都是通过I/O口进行的。单片机总共有P0、P1、P2、P3四个8位双向输入输出端口，每个端口都有锁存器、输出驱动器和输入缓冲器。4个I/O端口都能作输入输出口用，其中P0和P2通常用于对外部存储器的访问。§4.1 MCS-51单片机的并行端口结构与操作 51系列单片机有4个I/O端口，每个端口都是8位准双向口，共占32根引脚。每个端口都包括一个锁存器(即专用寄存器P0～P3)、一个输出驱动器和输入缓冲器。通常把4个端口笼统地表示为P0～P3。
标签： 单片机
上传时间： 2013-11-06
上传用户：zhouxuepeng1
地弹的形成：芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”，芯片A为输出芯片，芯片B为接收芯片，输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输入单元简单的等效为一个单刀双掷开关，RH和RL分别为高电平输出阻抗和低电平输出阻抗，均设为20欧。GNDA为芯片A内部的地。GNDPCB为芯片外PCB地平面。由于芯片内部的地要通过芯片内的引线和管脚才能接到GNDPCB，所以就会引入一个小电感LG，假设这个值为1nH。CR为接收端管脚电容，这个值取6pF。这个信号的频率取200MHz。虽然这个LG和CR都是很小的值，不过，通过后面的计算我们可以看到它们对信号的影响。先假设A芯片只有一个输出脚，现在Q输出高电平，接收端的CR上积累电荷。当Q输出变为低电平的时候。CR、RL、LG形成一个放电回路。自谐振周期约为490ps，频率为2GHz，Q值约为0.0065。使用EWB建一个仿真电路。（很老的一个软件，很多人已经不懈于使用了。不过我个人比较依赖它，关键是建模，模型参数建立正确的话仿真结果还是很可靠的，这个小软件帮我发现和解决过很多实际模拟电路中遇到的问题。这个软件比较小，有比较长的历史，也比较成熟，很容易上手。建议电子初入门的同学还是熟悉一下。）因为只关注下降沿，所以简单的构建下面一个电路。起初输出高电平，10纳秒后输出低电平。为方便起见，高电平输出设为3.3V，低电平是0V。（实际200M以上芯片IO电压会比较低，多采用1.5－2.5V。）
标签： 分
上传时间： 2013-10-17
上传用户：zhishenglu
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
