EMI产生分析及无Y电容充电器设计
1)EMI 产生 2)EMI 分析 3)无Y 电容充电器设计(无专利的内层屏蔽绕组)...
内层技术资料
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一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距...
PCB基本英语
Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷 Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶...
本程序演示for-for的二重循环结构。外层for语句的循环变量是i
本程序演示for-for的二重循环结构。外层for语句的循环变量是i，控制总共显示多少行 内层for语句 的循环变量是j,控制每行显示多少字符。...
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、...
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