内层
共 46 篇文章
内层 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 46 篇文章，持续更新中。
Protel四层板与内层分割入门教程
本教程深入浅出地介绍了使用Protel进行四层板设计及内层分割的关键技术，非常适合硬件工程师和PCB设计师学习。通过本教程，您可以掌握如何高效布局多层电路板，优化信号完整性与电源分配，提升产品性能。无论是初学者还是有一定经验的专业人士，都能从中获得宝贵的知识。此资源完整且免费提供下载。
POWERPCB内层分割实例
一设置好内层属性
整个内层如果为同一网络请选择CAM PLANE，只能选择一个网络名。
要分成几个网络则选择SPLIT/MIXE…（分割），可选择多个网络名
POWERPCB内电层分割以及铺铜
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
埋容简介
使用特殊材料制作成的电容，并将其放入PCB的内层。
温室WSN测控系统节点部署问题研究
把新兴的无线传感器网络(wsN)技术应用于温室测控系统对实现农业现代
化具有重大的现实意义。节点部署是WSN研究中的基本问题，合理部署传感器
节点可以优化WSN多方面的性能，如保证网络的覆盖性和连通性、提高路由协
议和MAC协议的效率等。在数据收集型的WSN中，靠近基站的内层节点由于
要转发更多的数据，其能量比网络外层节点更容易耗尽，使得网络被分割，即产
生所谓的漏斗效应问题。因此，通过
基于小波变换条纹修补和条纹自相似性的干涉条纹极值提取
·摘 要:提出了基于小波变换的条纹修补方法和利用干涉条纹自相似性的条纹灰度极值自动判读方法．基于小波变换的条纹修补方法包括滤除噪音、多尺度小波变换、模极大值检测滤除奇异区域、近似信号自动修补，在此基础上进行多项式拟合，首先实现最外层条纹灰度极值的自动提取．基于干涉条纹自相似性的条纹灰度极值自动判读方法是通过逐渐平移拟合区域，准确地提取了内层条纹的灰度极值位置，从而可以处理整幅图片的干涉条纹．此方法
内层板黑氧化工艺指导书.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->内层板黑氧化工艺指导书.mht
内层线路油墨水平滚涂工业.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->内层线路油墨水平滚涂工业.mht
多层板之内层制作及注意事宜.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板之内层制作及注意事宜.pdf
EMI产生分析及无Y电容充电器设计
1)EMI 产生
2)EMI 分析
3)无Y 电容充电器设计(无专利的内层屏蔽绕组)
印制电路板加工流程-内层制作
<P>内层干菲林.停放15分钟.停放15分钟.化学清洗.辘干膜.曝光显影<BR>化学清洗<BR>用碱溶液去除铜表面的油污,指印及其它有机污物.然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂
POWERPCB内层正负片设置和内电层分割
POWER-PCB内层正负片设置和内电层分割
铜漆包线漆膜连续性缺陷的特征和成画
漆包线是由导线内层和有机绝缘膜外层组成的。这种有机涂层的物理和绝缘性自通常决定了漆包线的最高工作温度和综台性能。例如，潦膜必须很好地粘附于导线，而且应该有良好的绝缘性能， 以防止漏电。漆膜厚度不足和绝
基于DSP的中频正弦波逆变器控制研究.rar
本文针对输出电压频率400Hz的中频逆变器,研究其控制方法及控制策略的DSP实现。随着电力电子技术的发展,为了使逆变器输出电压谐波含量低、稳态精度高、动态性能好,国内外学者研究了多种逆变器的控制技术,其中多环反馈控制和重复控制是实际中较为常用的控制方法。 本文对电压、电流双环反馈控制和重复控制方法进行理论分析、仿真研究,比较了两种控制方法的优缺点。多环反馈控制方法理论成熟、易于实现、动态性能好,但
Protel四层板与内层分割教程
Protel四层板与内层分割教程,上手者实用教程。
印制电路板流程培训教材(第二部分 印制板加工流程内层制作).pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制电路板流程培训教材(第二部分 印制板加工流程内层制作).pdf
PCB工程师需要了解的过孔相关四大事
在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。
ProPCB PCB设计助手1.01绿色版
PCB线宽线长过孔铜厚与电流计算工具。比较实用
根据国际PCB制造标准IPC-2221规范设计的PCB设计助手工具，可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、环境温度、走线长度。便可以准确地计算出所需要的PCB外层和内层走线的宽度、及走线内阻、及电流条件流过时所生产的走线压降、及走线功耗。
该将还具备有PCB过孔处理计算、及铜导线计算工具、洗板要求快速向导等等功能。
PCB板产生焊接缺陷的原因
<p> PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧!</p><p> 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量</p><p> 元坤“芯”怀
PCB基本英语
<p>Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷 </p><p>Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶</p><p><br/></p>