设计了一种在500kHz内频率任意可调、3.2瓦内功率任意可调、且具备工作过程频率自动跟踪的超声电源。综合应用AVR单片机与DDS频率合成技术,能够调节输出频率并驱动换能器的多阶工作频率;采用触发器跟踪与电流最大值等跟踪方法,实现对换能器工作频率的实时精确跟踪,满足压电换能器的稳定谐振工作的要求。此外,本超声电源具备多种波型输出、 LCD显示、键盘输入、自动扫频等多种功能,可应用于半导体芯片引线键合、医疗超声、超声金属加工等领域。
上传时间: 2013-11-18
上传用户:思索的小白
设计了一种楼宇供暖节能系统。本系统以 AT89C55 单片机为核心,选取数字温度传感器DS18B20 测量温度,自动控制回水流量,从而保证室内温度在稳定的范围内。并且通过RS-485 通信接口和以太网串口数据转换模块与上位计算机通信,实现供暖的集中监控和管理。使用该系统在保证了供暖舒适性的同时最大限度的节约了能源,降低了供暖费用。
上传时间: 2013-12-23
上传用户:jx_wwq
RS-485的传输线如何合理屏蔽为了减少电磁耦合,防止大的共模干扰损坏器件,传输线最好加屏蔽。屏蔽接法如下,其中电容为几μF。
上传时间: 2013-10-15
上传用户:momofiona
用二端口S-参数来表征差分电路的特性■ Sam Belkin差分电路结构因其更好的增益,二阶线性度,突出的抗杂散响应以及抗躁声性能而越来越多地被人们采用。这种电路结构通常需要一个与单端电路相连接的界面,而这个界面常常是采用“巴伦”器件(Balun),这种巴伦器件提供了平衡结构-到-不平衡结构的转换功能。要通过直接测量的方式来表征平衡电路特性的话,通常需要使用昂贵的四端口矢量网络分析仪。射频应用工程师还需要确定幅值和相位的不平衡是如何影响差分电路性能的。遗憾的是,在射频技术文献中,很难找到一种能表征电路特性以及衡量不平衡结构所产生影响的好的评估方法。这篇文章的目的就是要帮助射频应用工程师们通过使用常规的单端二端口矢量网络分析仪来准确可靠地解决作为他们日常工作的差分电路特性的测量问题。本文介绍了一些用来表征差分电路特性的实用和有效的方法, 特别是差分电压,共模抑制(CMRR),插入损耗以及基于二端口S-参数的差分阻抗。差分和共模信号在差分电路中有两种主要的信号类型:差分模式或差分电压Vdiff 和共模电压Vcm(见图2)。它们各自的定义如下[1]:• 差分信号是施加在平衡的3 端子系统中未接地的两个端子之上的• 共模信号是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上传时间: 2013-10-14
上传用户:叶山豪
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签: 信号完整性
上传时间: 2013-11-01
上传用户:xitai
专业生产SSR/SCR/可控硅/电力调整器(30A-800A)/代理TAIE台仪/霍尼韦尔/YUDIAN宇电/RKC温控器等等工业电器产品/质量保证/价格有绝对优势!!欢迎来电咨询!谢谢!
上传时间: 2013-10-14
上传用户:liujinzhao
集成化音频放大电路的设计
上传时间: 2013-10-09
上传用户:行者Xin
C++完美演绎 经典算法 如 /* 头文件:my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展开C语言的内建函数指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量,在稍后章节再详解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函数,圆的面积 */ /* 将比较数值大小的函数写在自编include文件内 */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的结果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序执行结果: 由小至大排序之后的结果:1 2 3 可将内建函数的include文件展开在自编的include文件中 圆圈的面积是=201.0619264
标签: my_Include include define 3.141
上传时间: 2014-01-17
上传用户:epson850
源代码\用动态规划算法计算序列关系个数 用关系"<"和"="将3个数a,b,c依次序排列时,有13种不同的序列关系: a=b=c,a=b<c,a<b=v,a<b<c,a<c<b a=c<b,b<a=c,b<a<c,b<c<a,b=c<a c<a=b,c<a<b,c<b<a 若要将n个数依序列,设计一个动态规划算法,计算出有多少种不同的序列关系, 要求算法只占用O(n),只耗时O(n*n).
上传时间: 2013-12-26
上传用户:siguazgb
c语言版的多项式曲线拟合。 用最小二乘法进行曲线拟合. 用p-1 次多项式进行拟合,p<= 10 x,y 的第0个域x[0],y[0],没有用,有效数据从x[1],y[1] 开始 nNodeNum,有效数据节点的个数。 b,为输出的多项式系数,b[i] 为b[i-1]次项。b[0],没有用。 b,有10个元素ok。
上传时间: 2014-01-12
上传用户:变形金刚