📚 全新封装技术资料

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德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提...

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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装...

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10月22日，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌...

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为了对中频PCM信号进行直接解调，提出一种全新的数字化PCM中频解调器的设计方法。在实现过程中，采用大规模的FPGA芯片对位帧同步器进行了融合，便于设备的集成化和小型化。这种新型的中频解调器比传统的基...

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