铜排载流量快速计算工式:矩形母线载流量的计算，当温度为40℃时，铜排载流量=排宽*厚度系数，排宽的单位的毫米，厚度系数为：母排12厚时为20、10厚时为18，即厚度系数为厚度加8.
上传时间： 2013-10-29
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RSM是广州致远电子有限公司全新系列的基于RS-485接口的数据采集模块。RSM数据采集模块在单个设备中集成了I/O、数据采集和隔离的RS-485总线接口。支持标准的Modbus协议和自定义ASCII协议。RSM-7404是计数/测频模块，具有4路32位计数/测频通道，其中包括2路隔离通道和2路非隔离通道，以满足不同场合需求；模块还具有4路的DO通道和4路DI通道；模块还支持编码器输入功能，可直接连接编码器信号进行角度和转速计算。RSM-7404采用带隔离的RS-485总线接口及看门狗技术，有效保障设备安全可靠运行。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：鱼哥哥你好
潮光内部整理资料
上传时间： 2013-10-28
上传用户：chenhr
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
上传时间： 2013-11-10
上传用户：xcy122677
开关电源应用光耦应用方案
上传时间： 2013-11-03
上传用户：王成林。
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间： 2015-01-03
上传用户：talenthn
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：邶刖
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间： 2015-01-03
上传用户：tou15837271233
潮光内部整理资料：高速触发器H11L1M
上传时间： 2013-11-24
上传用户：小火车啦啦啦
