第一章光纤连接在介绍光纤光缆性能检测方法之前，先讲述光纤连接特别是光纤端面处理和熔接技术，作为必须掌握的基本技能训练。实际的光通信系统由光发射器、光传输通道（光纤）、光接收器三个主要部分组成，光纤光缆的传输性能检测系统也同样如此。系统各部分之间的衔接就是光耦合或光纤连接问题。通信系统和检测系统都要求各部分之间光耦合有高耦合效率、稳定可靠、连接损耗小的连接。而且光耦合和光纤连接技术是光纤通信系统和检测系统中一门非常基本和实用的技术。第一节光耦合一、光纤与光源的耦合在光纤通信系统和光纤传输特性检测系统中使用多种光源，有半导体激光器、气体激光器、液体激光器、发光二极管、宽光谱光源等等。它们大致可以分为两大类，一类是相干光源，如各种激光器；另一类是非相干光源，如发光二极管、宽光谱光源（白炽灯）。光耦合先要解决如何高效率地把光源发射的光注入到传输通道中去的问题。为此，先了解一下光源的特性。
标签： 光纤光缆 测试 讲义
上传时间： 2013-10-30
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潮光内部整理资料
标签： TLP 4222G 3231 4222
上传时间： 2013-10-28
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潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
标签： MOC 3063 3041 363
上传时间： 2013-11-10
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半导体湿敏器件及其应用
标签： 半导体 湿敏器件
上传时间： 2013-11-03
上传用户：liuwei6419
开关电源应用光耦应用方案
标签： 开关 光耦 电源应用
上传用户：王成林。
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
标签： TLP 265J 266J 265
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
高亮度发光二极管(HB-LED)及应用概况
标签： HB-LED 高亮度 发光二极管
上传时间： 2013-11-02
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小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
标签： TLP PS 2705 2805
上传时间： 2015-01-03
上传用户：talenthn
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
标签： 2301 TLP 关断时间 光耦
上传时间： 2013-11-08
上传用户：邶刖
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。
标签： 8318 IGBT FOD 保护功能
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