倒装芯片
倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装 列表如下
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：Component Count : 51Component Name-----------------------------------...
2021-11-30
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0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个 封装型号列表
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下：Component Count : 21Component Name---------------------------------...
2021-11-30
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AMDM37x多媒体装置芯片版本技术参考
AMDM37x多媒体装置芯片版本1.x技术参考手册，基于最新多媒体处理标准设计，适用于开发高性能音视频解决方案。本手册详细介绍了AMDM37x芯片的架构、接口及编程指南，帮助开发者快速上手并优化应用性能。
2025-12-22
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AMDM37x多媒体装置芯片技术参考手册
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2025-12-22
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