倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
非常齐全的芯片封装大全(含图片)
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP...
基于STM32的用于老年人跌倒防护的装置，由控制模块，传感器模块，防护挽救模块组成。控制模块以STM32为核心，控制模块接收传感器模块检测的加速度、角速度信号，使用阈值判断法进行分析，并能够在老年人发生跌倒但未完全着地前为后面开启防护措施提...
本装置是一个以HT46R71D 为主芯片，配合传感器组成的汽车轮胎气压检测装 置，最终取高三位有效值于LCD 显示，有四种显示单位供切换（Psi、Bar、Kpa、 Kgf/cm2）。本装置仅为参考范例，使用时，为提高准确度，建议多量测些...
本装置是一个以HT46R71D 为主芯片，配合传感器组成的汽车轮胎气压检测装 置，最终取高三位有效值于LCD 显示，有四种显示单位供切换（Psi、Bar、Kpa、 Kgf/cm2）。本装置仅为参考范例，使用时，为提高准确度，建议多量测些...