倒装焊

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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...

2016-07-26 2 倒装焊

基于STM32的用于老年人跌倒防护的装置，由控制模块，传感器模块，防护挽救模块组成。控制模块以STM32为核心，控制模块接收传感器模块检测的加速度、角速度信号，使用阈值判断法进行分析，并能够在老年人发生跌倒但未完全着地前为后面开启防护措施提...

2013-10-16 69 倒装焊

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以...

2022-08-18 10 倒装焊

1、松香水将适当松香磨成粉末。盛半杯酒精，加入已磨好的松香粉，一边搅拌。当开始出现松香颗粒，停止加入松香粉。再搅拌一段时间，等待松香溶解（最好放置一段时间）。2、酒精清洗松香用的。3、电烙铁我用的是35W的普通烙铁，烙铁头都长洞的那种，只有...

2022-08-18 10 倒装焊