倒装焊
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倒装焊 热门资料
查看全部 500 份 →IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定
此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下...
2013-11-10
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
2023-05-01
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Java Script 经典封装_图片倒影效果 Java Script 经典封装_图形滚动条
Java Script 经典封装_图片倒影效果 Java Script 经典封装_图形滚动条
2014-01-12
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脱漆焊--电阻焊焊接漆包线的新技术
电阻焊焊接漆包线的新技术::介绍直接焊接漆包线的脱漆焊新技术,并结合相关的试验结果分析讨论了其焊接机理。将SW(stripping welding)焊头、精密电容储能电源等有机地结合,研制了一种可以直
2024-05-19
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