从制成世界上第一台激光器开始，激光优异的单色性、方向性和高亮度特点引起了各界的关注。激光测距技术是目前应用较为广泛的一种激光技术，它与一般测距方法相比，具有操作方便，精度高和昼夜可用的优点。目前激光测距技术分成脉冲式和连续式两种类型，连续式测距系统随着近年来激光技术的发展逐渐引起人们的关注，在民用领域，尤其是在一些对数据的实时性要求不很高的系统中得到普遍应用。 小型化、智能化、高精度、对人眼安全是激光测距的发展方向，但是目前的测距仪普遍存在元器件较多、功耗相对较高、灵活性不够、适应能力不强、抗干扰能力不强等缺点，不利于整机的一体化和小型化设计。 基于上述局限性，本文提出一种新的思想，将数字信号处理技术应用到连续式相位激光测距技术中，具体是利用DDS(直接数字频率合成)技术产生用于调制激光器的正弦信号，利用FPGA与DSP技术实现高速数字化处理。该方法不仅克服了上面所述的缺点，而且还具有以下的优点：可以通过软件的方法改变调制频率，大大简化了测相电路，提高了使用的方便性：解决了激光连续测距中频率输出不稳定和相位抖动的问题，使测距仪的稳定性更高；采用DSP处理芯片对信号进行处理，处理速度更快，提高了实时性；采用FFT技术测相，不仅精度高，而且随着微电子技术的不断发展，精度还有上升的空间。 本文从理论和实验上验证了该测距方案的可行性。在采用实时取样补偿技术的情况下，该测距方案的测距精度可达到毫米量级，该测距方案设计新颖，系统受环境因素影响较小，可在恶劣环境下进行短距离(一般小于15米)的测量。实验结果表明，该设计方案基本上达到预期的指标要求。
上传时间： 2013-06-08
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由张亚勤著，李开复序等几位早期亚洲微软研究院工作人员，，牛人出的书。
标签： 软件开发
上传时间： 2013-04-24
上传用户：jjq719719
国电智能电能表系列标准，第一分册智能电能表系列标准。涉及智能电能表功能规范、单相和三相智能电能表型式规范、0.2S及0.5S级三相智能电能表技术规范、0.5S及1级三相费控智能电能表（无线）技术规范、1级三相费控智能电能表（载波）技术规范、1级三相智能电能表技术规范、单相智能电能表技术规范、智能电能表信息交换安全认证技术规范。
上传时间： 2013-07-05
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·本书是《从算法设计到硬线逻辑的实现——复杂数字逻辑系统的Verilog HDL设计技术和方法》的配套用书。主要内容包括12个实验练习和Verilog的语法手册。各个实验由浅入深，从简单到复杂，介绍了用Verilog语言设计数字电路系统的实用方法与技术，有较强的实践性与指导意义。语法部分包括标志符的使用、基本语句以及系统任务与函数的介绍。内容较为详尽，可方便学生与工程技术人员查询使用，对学习Veri
上传时间： 2013-06-30
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·内容简介: 本书介绍了各种电机噪声和振动产生的机理及其控制方法，阐述了低噪声、低振动电机的设计方法以及电机噪声和振动的测试与分析技术。本书包含了近几年来作者的不少研究成果和国内外在电机噪声控制技术方面的新经验，有其独到之处。 本书不仅可以作为高等院校、大学专科等有关专业的教科书或教学参考书，亦适用于从事电机i、家用电器设计制造、试验研究、运行维修和环境保护等工程技术人员参考。&nb
上传时间： 2013-06-18
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· 摘要： 本文利用了十六位SPCE061A单片机的强大的DSP功能,实现了特定发音人识别(Speaker Dependent)功能.结合大容量的FLASH存储器,成功地实现将语音播放与识别技术应用于智能家居控制系统中.另外,详细介绍了具有语音识别功能的新一代智能家居控制系统的硬件配置与软件流程,从而在实现系统功能的同时,将低成本、低功耗与友好人机界面有机结合起来.
上传时间： 2013-04-24
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·知识系统工程.pdf知识科学与计算科学.pdf知识工程与知识发现.pdf知识工程和知识管理.pdf知识工程.pdf世纪之交的知识工程与知识科学.pdf机器学习与知识获取.pdfRough集理论与知识获取.pdf
标签： 知识工程
上传时间： 2013-04-24
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国防科大电子科学与工程学院嵌入式系统应用联合研究中心徐新博士专题报告
上传时间： 2013-04-24
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不错的电子工程书籍，适合入门。由Weisman编著，由浅入深。
上传时间： 2013-07-06
上传用户：myworkpost
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
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