低功耗高速跟随器的设计
提出了一种应用于CSTN-LCD系统中低功耗、高转换速率的跟随器的实现方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高压工艺SPICE模型的仿真结果表明,在典型的转角下,打开2个辅助模块时,静态功耗约为35 μA;关掉辅助模块时,主放大...
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提出了一种应用于CSTN-LCD系统中低功耗、高转换速率的跟随器的实现方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高压工艺SPICE模型的仿真结果表明,在典型的转角下,打开2个辅助模块时,静态功耗约为35 μA;关掉辅助模块时,主放大...
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可...
适用于工业和嵌入式系统的低功耗10-100Mbps以太网物理层芯片,支持多种电源管理模式,可直接用于生产环境的网络通信模块开发。经过多个实际项目验证,具备高稳定性和低能耗优势。
基于ADI平台的低功耗智能发射器设计方案,适用于物联网和无线传感场景。包含硬件选型、电源管理及通信协议优化策略,可直接用于生产环境的嵌入式系统开发。
针对嵌入式系统优化的单片机低功耗电路方案,包含多种省电模式配置和外围器件选型技巧,适用于电池供电设备开发,提升系统续航能力。涵盖唤醒机制与电源管理策略,可直接用于生产环境。