为提高弱信号检测中的信噪比, 常采用选频放大电路放大微弱信号, 然后利用自相关检测技术只提取所需信号, 抑制噪声干扰信号。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：hopy
快速学会电路设计,仿真与电路板设计。这个教程主要是教你学用proteus做PCB，而有关pcb打样，可以找华强pcb。
上传时间： 2014-11-27
上传用户：qilin
印制板用硬质合金钻头通用规范 本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：BIBI
用Proteus ISIS的怎样原理图仿真
上传时间： 2013-10-31
上传用户：q986086481
绝对好用的软件
上传时间： 2013-12-26
上传用户：米卡
运用PROTEL DXP 2004设计的项目“单管放大”视频教学，完整展现了从原理图到PCB的过程
上传时间： 2013-11-25
上传用户：龙飞艇
在模拟电路中的地线设计与数字电路中的地线设计，理论上要分开走，这样可以用不同标准的耦合电容去除，数字电路中的地线是DGND，模拟电路中的地线是AGND，而打磨三诺音箱中的功放部分，是典型的对模拟放大电路的打磨，因此功放中提到的地线就是AGND。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：1037540470
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
采用PIC16F785单片机进行控制，设计并实现了一种新型的汽车用氙气前照灯镇流器。针对当前汽车用氙气前照灯镇流器产品效率低、可靠性差等方面的不足，采用单芯片控制、平面变压器、软开关和全贴片等技术，大幅度提高产品的可靠性，效率提高了4％。实验结果证明了该设计的可行性和有效性。
上传时间： 2013-10-21
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三极管放大电路分析
上传时间： 2014-01-09
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