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印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘

2013-06-26 128 仙人指路

安森美半导体公司为用户提供了一种内置E2PROM的复位监控器件,该类器件不但可以满足用户对数据存储器和复位监控器的需求,而且该类芯片采用硬件数据保护设计,解决了长期困扰串行E2PROM的有关数据出错的问题。加之该类产品体积小、性价比高的优点...

2013-11-14 102 仙人指路