随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术，而近年来，由于高频与高速电路的应用日益广泛，加上电路设计趋向轻薄短小，电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路（RFIC）运用硅材质，微波集成电路则广泛的运用砷化镓（GaAs）技术；此外，在低成本的无线通讯射频应用上，如混合（Hybrid）集成电路则运用有机多芯片模块（MCMs）结合传统的玻璃基板制程，以及低温共烧陶瓷（LTCC）技术，制作印刷式平面电感等，以提升组件的质量与效能，并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词，以及以常见的电感结构，并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型，最后将以电感的模拟设计为例，说明电感参数的萃取。
上传时间： 2014-06-16
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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DES系列在线式密度（浓度）传感器根据阿基米德原理：P=ρgh,一定高度液柱的静压力与该液体的密度成正比，因此可根据压力测量仪表测出的静压数值来衡量液体的密度。检测端利用膜盒压力测量元件，直接测量液柱的静压值，再通过程序处理，将静压值转换成介质的密度值。 DES 系列在线式密度（浓度）传感器采用先进检测技术，其主要部件包括：一对高精度差压传感器及其直接接触液体的一对感压膜片，两个膜片之间有一个温度传感器以补偿被测液体的温度变化，再通过专用软件计算介质的密度。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：wkxiian
工程技术上所谓的制冷，就是使某一系统（即空间或物体）的温度低于周围环境介质的温度，并维持这个低温的过程，这里所说的环境介质是指自然界的空气和水。制冷与空调设备以流体（气体与液体的总称）作为载能物质，实现热能与其它形式能量（主要为机械能）之间的转换或热能的转移。本章介绍流体的性质、热能与机械能之间的转换规律和热量的传递规律，这些知识是空调技术必不可少的理论基础。
标签： 制冷技术
上传时间： 2013-11-08
上传用户：huyiming139
描述了以PIC16F877单片机为主控制器的压力检测系统，它主要以惰性气体作为压力传递介质，在地面完成井口气体压力的测量，然后通过井口压力的大小推算井下测压深度处压力大小。详细叙述了系统设计原理与软硬件的实现方法，整个系统包含数据采集、数据处理、数据存储和数据显示等。经过室内试验和现场试验验证，这种压力检测系统具有精度高、稳定性好、实时性强等优点，可满足测量现场环境的要求。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：yimoney
GDWI型绕线片式电感器 一 特征 绕线贴片结构，高Q值 大电流，低直流电阻，自谐频率较高 二 用途 适用于电子设备信息处理系统
上传时间： 2013-11-07
上传用户：lihairui42
电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。 ※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：后时代明明
大多数设计人员一般都很熟悉现有的各种电容。但是，电容种类繁多，包括玻璃电容、铝箔电容、固态钽和钽箔电容、银云母电容、陶瓷电容、特氟龙电容，以及聚酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚丙烯类型的薄膜电容等，因此精密电路设计中发生静态和动态误差的机制很容易被忘记。
标签： 无源元件
上传时间： 2013-10-13
上传用户：450976175
Abstract: The reality of modern, small form-factor ceramic capacitors is a good reminder to always readthe data sheet. This tutorial explains how ceramic capacitor type designations, such as X7R and Y5V,imply nothing about voltage coefficients. Engineers must check the data to know, really know, how aspecific capacitor will perform under voltage.
上传时间： 2013-11-04
上传用户：梧桐
DEll016是一种可支持ARINCA-29总线协议的串行接收、发送器件。介绍了一种基于DEll016的ARINCA29通信接口的设计方法，设计了一种基于DSP处理器的429总线转换接口电路，并给出了DEll016的数据收发过程；软件方面采用嵌入式实时操作系统DSP／BIOS为平台．重点介绍了软件驱动程序的编写。关键词：DSP／BIOS；ARINC429总线；DEll016 航空电子综合系统是将航空电子设备通过总线综合成一个分布式通信系统，各个独立的分系统都是由计算机来完成数据的采集、计算、处理和通信的。数据总线被称为现代航空电子系统的“骨架”。ARlNc429是航空电子系统之间最常用的通信总线⋯之一。它符合航空电子设备数字数据传输标准。要在计算机上实现ARINC429总线数据的接收和发送，必须实现429总线与计算机总线之间的数据传输。本文提出了一种以DSP芯片TMS320F2812【2t51为控制核心，以嵌入式系统DsP／BIOS为平台的ARINC 429总线接口的设计方案。 ARINC429是一种广泛应用于民用和军用飞机的串行数据总线结构，是一种单向广播式数据总线，通讯介质采用的是双绞屏蔽线，通信采用双极性归零制的三态码调制方式，基本信息单元是由32位构成的一个数据字。数据传输采用广播传输原理，按开环进行传输，传输速率有两种：高速传输率为lOOkbps±1％，低速传输率为12～14．5kbps 4-l％。奇偶校验位作为每个数字的一部分进行传输，允许接收器完成简单的误差校验。该总线具有抗干扰能力强、连线简单、可靠性高、数据资源丰富、数据精度高等优点。绝大多数的现役民用飞机，如波音系列飞机、欧洲空中客车等机种，其航空电子设备系统间的信息交换采用的就是ARINCA29串行总线标准。
上传时间： 2013-11-17
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