📚 产品质量规范技术资料

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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊...

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本书作者以轻松幽默的笔调向读者论述了高质量软件开发方法与C++/C编程规范。本书共15章,重点介绍软件质量和面向对象程序设计方法,C++/C编程风格和一些技术专题等内容。第1章 高质量软件开发之道  ...

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目前国家对手机的质量问题越来越重视,公司对于手机质量的客户满意度和返修率也-致关注。其中,GSM手机的射频问题仍然是一个影响手机质量、开发进度和生产效率的重要因素。为了保证产品的品质和性能符合GSM规...

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本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统...

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中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量,尽量在单板设计阶段,排除各种可能出现的问题和隐患, 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中,硬件...

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Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程,它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包,这些操作只需一键完成,从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规...

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最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义...

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