基于简单易用的低功耗M4单片机STM32L476设计， L4系列中的性价比之王 分离式的NB模块设计，底板与NB小系统板可插拔，默认搭载NB101小系统板。 板载移远低功耗GPS定位模块L70-R。 板载GPS备用电源，支持GPS热启动，实现快速定位。 板载工业级的温湿度传感器SHT20，可用于极端条件下的温湿度采集。 板载环境光传感器。 板载优雅的白光LED灯珠。 板载MicroSD卡卡座，支持FATFS文件系统，可用于NB应用中的固件/数据存储。 板载USB转UART电路，支持NB模块和GPS模块切换到电脑端调试和使用。 板载4个用户按键和1个指示灯。 板载20Pin扩展GPIO，引出常用的I2C，SPI，UART，CAN等MCU外设。扩展无忧。 整板低功耗设计，可外接电池供电，背面留有电池接插件。 支持谷雨云透传平台，支持开发板数据透传到客户服务器或任意电脑等设备。 小巧灵活，开发板PCB面积比信用卡略大些。
上传时间： 2018-05-08
上传用户：pshr960405
EMC的辐射骚扰实验去专业实验室测试费用高，产品研发设计阶段，我们其实也是有办法评测产品的辐射骚扰的，只要你有一台支持 FFT（快速傅里叶分析）功能的 示波器 和 本文所描述的EMC探头。通过该EMC探头靠近待测设备，能在示波器上观察到当前位置的辐射电平高低，进而能简单判断辐射量的大小，通过EMC改进再测试来判断是否有效，以及能观察到哪些位置的辐射大。
上传时间： 2021-11-04
上传用户：1208020161
有客户在产品的设计中，使用外部IC 的GPIO 通过连接NRST 引脚来对STM32 MCU 进行复位控制时，会遇到以下问题:IC 可以对MCU 进行复位控制，但是芯片内部的复位信号(如看门狗等)不能对MCU 进行复位，甚至影响引脚功能.
标签： mcu
上传时间： 2022-02-22
上传用户：d1997wayne
某客户工程师在某型号新产品的设计中，使用了STM32F103VDT6。据其工程师讲述：在其产品设计中，为 STM32 预留了 JTAG 调试接口。然而，在软件调试时却发现调试器与器件连接失败。所使用的调试器为 ST-Link，通过在开发板测试，确认其功能完好。对 PCB 及电缆做相关的测试，确认 JTAG 的相关信号（TCK、TMS、TDO、TDI、TRST）及电源、地连通完好，并且没有线间短路现象。
标签： jtag
上传时间： 2022-02-22
上传用户：jason_vip1
某客户在其产品的设计中，使用了STM32F411。由于产品外观的要求，无法在外部对BOOT 脚进行控制，而且外观上只有USB 接口是留在外边的，需要使用USB DFU 进行升级。而且USB接口只用于代码升级，没有其他功能，所以客户不想去碰USB 代码，希望能够直接使用System Memory 中的Bootloader 进行代码升级。
标签： 存储器 bootloader
上传时间： 2022-02-22
上传用户：aben
某客户工程师在某型号新产品的设计中，使用了CR95HF。工程师无法找到关于CR95HF上电初始化的具体步骤说明。结论：CR95HF上电后进入Power up状态，如果此时MCU无法与CR95HF通信或CR95HF的外部晶体没有起振，那么原因就在于MCU没有给CR95HF提供一个IRQ_In。
标签： cr95hf
上传时间： 2022-02-22
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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AEC-Q100是AEC的第一个标准，是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,AEC-Q100于1994年6月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(Stress Test)认证规范。AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
上传时间： 2022-04-26
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电子产品的设计一般先从功能框图开始，然后细化到原理图，还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程，最终才能完成。为了验证原理图的正确性，都要焊接实验板（样板），或使用易于插件的“面包板”，每个节点都必须正确和可靠，连接或焊接过程都是细致而耗时的工作，在器件很多时几乎是不可能完成的任务，而每次调整都要打样，耗时长而成本高，在设计集成电路时更是如此，急需在制造之前验证集成电路的功能。这种现实需要就迫使人们想用他办法来解决。 根据电路理论，人们可以建立起节点方程和回路方程，通过解这些方程组成的方程组就可以得到结果，也就是说可以通过计算来获得电路的工作情况。但包含电感、电容等器件的电路形成的是一组微分方程组，人工计算依然是累人的活，而计算机则可以大展身手，通过其强大的存储、计算和图形显示能力就能轻松完成，很快得到结果。基于这种思想，人们开发出电路仿真软件，通过快速的仿真，代替耗时且累人的反复调测，提高设计速度和效率，也节省了时间和成本。最早、最出色的仿真软件就是SPICE。SPICE是Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis的缩写，由美国加利福尼亚大学伯克利(Berkeley)分校的电工和计算机科学系开发，骨干是Ron Rohrer和Larry Nagel，开始是使用FORTRAN语言设计的仿真软件，用于快速可靠地验证集成电路中的电路设计以及预测电路的性能。第一个版本SPICE1于1971年推出，通过围绕晶体管建立电流和电压变量来仿真电路的行为，称为模拟仿真或电路级仿真，且只能模拟100个晶体管的电路。1975年SPICE2发布，开始正式实用化，1983年发布的SPICE2G.6在很长时间内都是工业标准，它包含超过15000条FORTRON语句，运行于多种中小型计算机上。1985年SPICE3推出，转为用C语言开发，易于运行于UNIX工作站，还增加了图形后处理工具和原理图工具，提供了更多的器件模型和分析功能。在1988年SPICE被定为美国国家标准。Spice仿真器采用修改的节点分析法来建立电路方程组，提供非线性直流分析，非线性瞬态分析（实域分析）和线性小信号分析（频域分析）等。其中瞬态分析是最费时的验证方法，通常是利用数值积分法把非线性微分方程变成一组代数方程组，然后用高斯消去法来求解，因为这些线性方程仅仅在积分时刻点是有效的，而随着仿真器进展到下一个积分步长，积分方法必须重复来得到新的线性方程组，如果信号变化得特别快，积分步长应该取得非常小以便积分方法能收敛到正确的解，因此瞬态分析需要大量的数学操作。随着SPICE的发布，其他一些机构也加入研究行列，更有一些软件供应商也看中这个商机，纷纷推出基于SPICE3的各种商业软件，如XSPICE、PSPICE、ISSPICE、T-SPICE、HSPICE等等，功能更强，更方便使用，使SPICE成为电子电路仿真的主流软件，一些软件公司也是通过SPICE相关软件得到发展，并逐渐成为现在的EDA软件公司，成为知识创造财富的实例。因为SPICE仿真需要相关的元器件仿真模型库，还催生了依靠提供器件模型为生的公司和个人，但中国人都乐于奉献，没钱当然不会买，这种公司在中国是无法存在的（http://www.aeng.com/spicemodeling.asp ）。SPICE软件也有一定局限性，有些电路无法仿真或仿真时因不能收敛而失败，特别是用于数模混合电路及脉冲电路时尤其如此。就算通过仿真，最终还是要通过实际制作电路板调试和验证，仿真只是使这个过程大大缩短，次数大大减少，也就降低了成本。软件能提高效率和降低成本，所以就有相应的价值，但中国人的人工费低廉而有的是时间，干得好干得快才让人讨厌，软件在中国也就不值钱了。
上传时间： 2022-05-25
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|- 四路HDMI电路PCB全流程设计.rar - 2.03 GB|- Altium Designer 入门4层智能车全套PCB设计教程.rar - 3.66 GB|- Alita老师4层路由器产品PCB设计.rar - 1.06 GB|- 4层蓝牙产品PCB设计素材.zip - 5.70 MB
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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