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近些年，制造企业在生产管理上开始逐渐强调精益生产管理，制造过程的细节控制越来越为企业所关注。借助信息技术实现过程控制管理是企业的重要手段之一，因此在制造企业中构建面向制造过程管理的MES系统逐渐成为热...

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接地是电路或系统正常工作的基本技术要求之一，也是EMC性能高低之关键因素。在电子设备中，合理地应用接地技术，能抑制电磁噪声，大大提高系统的抗干扰能力，减少 EMI，并且良好的接地对电磁场有很好的屏蔽作...

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摘要：20世纪人类最杰出的成就之一是电子技术和信息技术。电子信息系统的可靠性对生产、生活乃至国家安全都产生了巨大的影响，对信息系统可靠性造成影响的主要原因之一是电磁干扰。随着电气、电子设备的大量使用，...

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LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用...

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本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材，也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实...

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《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理，使读者有个概貌地了解，对常用外围器件的选用提供参考，在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新...

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窄带物联网 NB-IoT 是国际通信标准化机构 3GPP 于 2016 年 5 月完成其核心标准制定的面向智能抄表、工厂设备远程测控、智能农业、智能家居等应用领域的新一代物联网通信体系，是低功耗广域网...

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有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些...

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