高速PCB设计须知
DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法...
互连技术资料
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互连技术是现代电子系统设计中不可或缺的一环，它涵盖了从芯片级到板级乃至系统级的各种连接解决方案。通过高效可靠的互连方案，可以显著提升数据传输速率、降低功耗并增强系统的整体性能，在通信、计算、汽车电子等多个领域发挥着关键作用。本页面汇集了196个精选互连资源，包括但不限于高速信号完整性分析、PCB布局布线技巧以及最新接口标准解读等，旨在为工程师提供全面的学习资料和技术支持，助力您在项目开发过程...
🔥 互连热门资料
查看全部196个资源 »Altium Designer新特性介绍
Altium Designer 旨在帮助设计人员设计新一代智能、可互连的电子产品。为了实现上述目标，它统一了传统设计领域中的设计工作，提高了设计人员工作的抽象水平，为所有电子产品的核心部分，即器件智能化的设计和部署，提供了完整的解决方案。...
Allegro印制电路板设计610
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验...
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
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