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串行<b>总线接口</b>

  • 本程序是基于单片机C8051F020上使用SL811 USB 总线接口实现检测U 盘的功能。插上U 盘

    本程序是基于单片机C8051F020上使用SL811 USB 总线接口实现检测U 盘的功能。插上U 盘,能正确识别U盘,在串口调试助手上观察结果。

    标签: C8051F020 811 USB SL

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:虫虫虫虫虫虫

  • 89C51 单片机IO口模拟串行通信的实现方法

    本文介绍一种用单片机普通I/O 口实现串行通信的方法,可在单片机的最小应用系统中实现与两个以上串行接口设备的多机通信。

    标签: 89C51 单片机 IO口 串行通信 模拟 实现方法

    上传时间: 2018-08-11

    上传用户:Yuuichi

  • 高速串行系统设计基础

    泰克公司的非常好的技术资料,包括高速串行总线设计规范,信号采集和分析概念,测试方案等

    标签: 高速串行 系统设计

    上传时间: 2020-02-23

    上传用户:bluestream

  • CAN、I2S、I2C、SPI、SSP总线的介绍和比较

    计算机基本知识、SPI总线说明串行外围设备接口SPI(serial peripheral interface)总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口,Motorola公司生产的绝大多数MCU(微控制器)都配有SPI硬件接口,如68系列MCU,SPI用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。SPI可以同时发出和接收串行数据。它只需四条线就可以完成MCU与各种外围器件的通讯,这四条线是:串行时钟线(CSK)、主机输入/从机输出数据线(MISO)主机输出/从机输入数据线(MOSD)、低电平有效从机选择线es。这些外围器件可以是简单的TTL移位寄存器,复杂的LCD显示驱动器,A/D.D/A转换子系统或其他的MCU,当SPI工作时,在移位寄存器中的数据逐位从输出引脚(MOSI)输出(高位在前),同时从输入引脚(MISO)接收的数据逐位移到移位寄存器(高位在前),发送一个字节后,从另一个外围器件接收的字节数据进入移位寄存器中。主SPI的时钟信号(SCK)使传输同步,其典型系统框图如下图所示。

    标签: can i2s i2c spi ssp

    上传时间: 2022-06-19

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  • 安森美车规级1080P图像传感器AR0231手册

    AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。

    标签: 图像传感器

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:XuVshu

  • SPI总线协议及SPI时序图详解含实例

    SPI总线协议及SPI时序图详解SPI,是英语Serial Peripheral Interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。SPl,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。SPI是一个环形总线结构,由ss(cs)、sck、sdi、sdo构成,其时序其实很简单,主要是在sck的控制下,两个双向移位寄存器进行数据交换。上升沿发送、下降沿接收、高位先发送。上升沿到来的时候,sdo上的电平将被发送到从设备的寄存器中。下降沿到来的时候,sdi上的电平将被接收到主设备的寄存器中。假设主机和从机初始化就绪:并且主机的sbuff=0xaa(10101010),从机的sbuff=0x55(01010101),下面将分步对spi的8个时钟周期的数据情况演示一遍(假设上升沿发送数据)。

    标签: spi总线协议 时序

    上传时间: 2022-06-28

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  • 基于USB的串行通信软硬件设计

    基于USB的串行通信软硬件设计

    标签: USB 串行通信 软硬件设计

    上传时间: 2013-08-04

    上传用户:eeworm

  • USB总线接口开发指南

    USB总线接口开发指南

    标签: USB 总线接口 开发指南

    上传时间: 2013-06-05

    上传用户:eeworm

  • USB总线接口开发指南-287页-9.4M.pdf

    专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G USB总线接口开发指南-287页-9.4M.pdf

    标签: USB 287 9.4

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:梧桐

  • 基于USB的串行通信软硬件设计-41页-0.8M.pdf

    专辑类-数字处理及显示技术专辑-106册-9138M 基于USB的串行通信软硬件设计-41页-0.8M.pdf

    标签: USB 0.8 41

    上传时间: 2013-07-19

    上传用户:yatouzi118