关于屏蔽、滤波、接地技术相关文件（马老师课件）
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上传时间： 2013-06-04
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随着嵌入式系统的发展、嵌入式应用的不断增长以及嵌入式系统复杂性不断提高，嵌入式软件的规模和复杂性也不断提高。在目前的嵌入式系统开发中间，软件开发占80％以上的工作量，嵌入式软件的质量和开发周期对产品的最终质量和上市时间起到决定性的影响。因此，为了保持产品竞争力，支持用户对嵌入式设备进行快速、高效的软件开发，嵌入式的开发人员迫切需要更加强大的调试技术和手段来为开发复杂的嵌入式应用提供帮助；同时，强有力的嵌入式软件开发工具也是基本的必备条件。 本文结合ARM公司RVDS集成开发环境中调试模块组成部分Event Viewer系统的开发，实现了对通过原始数据源采集到的CoreSight跟踪数据的完整实时解析，并最终在显示模块中将其包含的信息以可视化的形式直观地展现给用户，以供后续的程序性能分析和嵌入式软件系统调试。研究了与本课题相关的一些技术，包括CoreSight调试体系结构、嵌入式常见调试技术、Eclipse平台体系架构及其插件扩展点技术。在研究嵌入式集成开发环境国内外现状及其发展趋势的基础上，结合Event Viewer系统的整体需求，介绍了系统的总体设计及其功能模块划分，并给出了系统的第三方扩展设计。讨论了系统解析模块的设计与实现。在分析CoreSight跟踪数据解析流程的基础上，对系统中解析模块进行了详细设计，并完成了基于ITM数据流的解析实现。结合系统的功能需求和解析模块的设计，本文利用Eclipse插件扩展点机制，划分解析模块提供对外扩展，实现了系统向第三方产品提供商提供扩展接口的功能，第三方可以在此基础上提供自己的解析处理。利用Eclipse View扩展点和SWT/JFace技术，实现了对跟踪数据的前台展示，包括Text、Event、Analog三种类型；本文着重讨论了Analog展示部分的详细设计和实现，将解析后得到的Analog数据信息以实时曲线图的形式展现给客户，提供对Analog数据变化趋势的直观描述。
标签： ARMCoreSight 调试技术
上传时间： 2013-04-24
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智能城市公交系统为解决城市交通拥堵、空气污染，降低交通事故提供了解决方案，并在世界各国达成广泛的共识。我国政府为改善城市公共交通系统投入了大量的财力对公交系统进行升级和改造，智能调度、自动报站、车辆监控等新技术应用于城市公交系统中。IEEE802.15.4/ZigBee标准的制定，不仅为工业控制、家居自动化控制和遥测遥控等领域提供了一种无线互联互通的标准，而且给智能公交系统带来了新的生机，为智能交通系统及相关产业的发展提供了有力的契机。 本文给出了IEEE802.15.4/ZigBee标准的介绍，给出了协议栈框架结构，从物理层到应用层进行了分析，并将ZigBee技术与其他无线通信技术做了比较，分析了ZigBee技术应用的场合。 在查阅大量参考文献的基础上，，设计了基于ZigBee技术的智能公交系统的框架结构，分析了始发站、中间站、终点站的功能，并尝试采用挪威Chipcon公司的ZigBee—CC2430无线模块来代替GPS技术实现公交车辆自动报站。 在始发站停车场监控系统中，重点研究ZigBee定位机制，研究了多边定位算法、几何算法、加权质心算法等，并改进现有的定位算法，并使用MATLAB工具进行仿真分析，实现了基于ZigBee技术的公交车定位系统；在中间站电子站牌设计中采用能量检测算法实现了与车载终端的通讯，编写了电子站牌和公交车载终端的通信协议并实地测试了自动报站功能。 最后设计了以Philips公司的ARM7芯片LPC2364为微处理器的智能公交车载终端，并给出了各部分的硬件电路设计。
上传时间： 2013-05-25
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├电力电子课件动画 13篇 6.4M PPT版.rar 电力电子课件 附动画、习题 第1章 电力电子器件概述 第2章 整流电路 第3章 直流斩波电路 第4章 交流电力控制电路和交-交变频电路 第5章 逆变电路 第6章 脉宽调(PWM)技术 第7章 软开关技术 第8章 组合变流电路
上传时间： 2013-04-24
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随着系统芯片(SoC)设计复杂度不断增加，使得缩短面市时间的压力越来越大。虽然IP核复用大大减少了SoC的设计时间，但是SoC的验证仍然非常复杂耗时。SoC和ASIC的最大不同之处在于它的规模和复杂的系统性，除了大量硬件模块之外，SoC还需要大量的同件和软件，如操作系统，驱动程序以及应用程序等。面对SoC数目众多的硬件模块，复杂的嵌入式软件，由于软件仿真速度和仿真模犁的局限性，验证往往难以达到令人满意的要求，耗费了大最的时间，将给系统芯片的上市带来严重的影响。为了减少此类情况的发生，在流样片之前，进行基于FPGA的系统原型验证，即在FPGA上快速地实现SoC设计中的硬件模块，让软件模块在真正的硬件环境中高速运行，从而实现SoC设计的软硬件协同验证。这种方法已经成为SoC设计流程前期阶段常用的验证方法。 在简要分析几种业内常用的验证技术的基础上，本文重点阐述了基于FPGA的SoC验证流程与技术。结合Mojox数码相机系统芯片(以下简称为Mojox SoC)的FPGA原型验证平台的设计，介绍了Mojox FPGA原型验证平台的硬件设计过程和Mojox SoC的FPGA原型实现，并采用基于模块的FPGA设计实现方法，加快了原型验证的工作进程。 本文还介绍了Mojox SoC中ARM固件和PC应用软件等原型软件的设计实现以及原型验证平台的软硬协同验证的过程。通过软硬协同验证，本文实现了PC机对整个验证平台的摔制，达到了良好的验证效果，且满足了预期的设计要求。
上传时间： 2013-07-02
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课件和书内容差不多，可供有心自学的人自学或者巩固一下基础
上传时间： 2013-07-31
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作者：华清远见3G学院。3G Android最新应用开发技术及典型案例分享--华清远见android培训课件教程。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Ten_Gallon_Head
模拟电子技术基础
上传时间： 2013-11-20
上传用户：jelenecheung
清华大学 数字电子技术 ppt主要内容： 第一章 数制和码制 数字量和模拟量 数字量：变化在时间上和数量上都是不连续的。（存在一个最小数量单位△） 模拟量：数字量以外的物理量。 数字电路和模拟电路：工作信号，研究的对象，分析/设计方法以及所用的数学工具都有显著的不同 1. 2 几种常用的数制
上传时间： 2013-10-23
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我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-10
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