经典的A点自动寻址算法A星算法演示，对游戏中的自动寻址，有一定的启发作用。
上传时间： 2014-11-22
上传用户：hasan2015
由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点，即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。
上传时间： 2017-01-05
上传用户：498732662
PyEphem是Python下的一个软件包,可以用来进行专业水平的星历表计算,用户可用其计算不同 坐标系下太阳、月亮、行星、彗星及人造卫星的位置,亮度,出没时刻,中天时刻等等。这为天文 爱好者制作星历表提供了极大的方便。但是初次接触该软件可能觉得无从下手,本文做简要介绍。
上传时间： 2016-05-19
上传用户：eeworm
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
上传用户：
电磁场在目标识别中的应用
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
激光在工艺中的应用
上传时间： 2013-05-20
上传用户：eeworm
激光在精密计量中的应用
上传时间： 2013-06-07
上传用户：eeworm
浙江创星电子有限公司(继电器)
上传时间： 2013-07-22
上传用户：eeworm
浙江创星电子 (继电器) ++
上传时间： 2013-05-16
上传用户：eeworm
中威电子电解电容样本
上传时间： 2013-07-06
上传用户：eeworm
