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对于在反馈环路中采用MEMS惯性测量单元(IMU) 的高性能运动控制系统，传感器对准误差常常是其关键考虑之一。对于IMU中的陀螺仪，传感器对准误差描述各陀螺仪的旋转轴与系统定义的"惯性参考系"（也称为"全局坐标系"）之间的角度差。为了管控对...
压缩包内含数据手册、封装尺寸、例程。MPU6050可以以数字输出6轴或9轴的旋转矩阵、四元数(quaternion)、欧拉角格式(Euler Angle forma)的融合演算数据。 具有131 LSBs/°/sec 敏感度与全格感测范围为...
· 摘要： 本文介绍了基于TMS320F2812三轴跟踪转台伺服控制系统的设计与实现.采用交流伺服电机+减速器代替转台传统的直流力矩电机直接驱动负载的方式;运用DSP和CAN总线技术;利用上、下位机协同控制的方法,使系...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
虽然大部分人对于MEMS（Microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但是其实MEMS在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR...