超级单片机开发工具,包含:模拟/数字转换表计算,LED 编码器,色环电阻阻值计算,Hex/Bin转换,串口调试器,端口监视器等实用功能 单片机开发过程中用到的多功能工具，包括热敏电阻RT值--HEX数据转换；3种LED编码；色环电阻计算器；HEX/BIN 文件互相转换；eeprom数据到C/ASM源码转换；CRC校验生成；串口调试，带简单而实用的数据分析功能；串口/并口通讯监视等功能. 用C++ Builder开发，无须安装，直接运行，不对注册表进行操作。纯绿色软件。 1. 模拟/数字转换表计算 本功能主要用于准备用于查表计算的 R/T 表格，主要用于温度、浊度等模拟量的测量，根据电路分压电阻的位置分为两种，可以参看图示选择正确的电路连接形式；可自定义分压电阻阻值；目前支持8位 /10位转换精度；可选择生成汇编/C源代码格式的数据等。 2. LED 编码器 本功能主要用于自动根据图形信息、段位置信息生成可保存在单片机程序存储器中供查表使用的数据。可自行定义字符的图形及各段的位置信息；可以选择LED类型，目前有 7段、14段、16段三种类型；自带图形定义，也可自定义并能保存自定义方案；自定义位置信息并可保存；可以生成 8位、4位编码，4位编码主要针对一些有 4个COM端的LED/LCD驱动器；同样可以保存为C/ASM格式数据。 3. 色环电阻阻值计算 本功能主要为记不住色环值的人（像我）用的，比较简单，单击相应环的相应颜色，阻值将实时给出。 4. Hex/Bin转换 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互转换，本功能使用机会较少。 Hex/Bin文件转换为文本方式（变量定义方式），将Hex文件或Bin文件转换为C/ASM源代码格式的数据。 CRC计算，提供3种计算方法。 5. 串口调试器 可以通过串口接收/发送数据，作为普通的串口调试器，可以手动发送所填内容，也可以发送整个文件； 内存映射功能，对于监控单片机内存非常方便，还可以定义内存变量，自动从接收到的数据中提取变量值，支持字节型、整型、长整型、浮点型、双精度型、位掩码（可用于位变量）、数组型（其他不规则变量）等，同时支持10进制、16进制、2进制显示；可以自由选择需要实时监测的变量；变量方案可以存盘等等；可以设为固定长度或定义首/尾标志，设置内存中实际起始地址，显示时和计算变量时用；由map文件自动读取内存变量（因条件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 编译器产生的map文件，欢迎提供其他编译器的map文件样本）； 变量组合，适用于文本方式的变量监测，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通讯时可以选择二进制、文本方式显示；可设置自动滚屏；设置最大显示行数； 可以选择多命令交互方式通讯，且可以作为主发方、从发方；主发时可以循环发送所选命令；从发时可以定义自动应答命令，即接收到表中所列的命令后，自动用相应内容应答，是不是很实用？ 可以设为手动发送或定时发送。 可自定义通讯超时时间。 可以保存历史数据，包括发送和接收数据！ 计划加入调制解调器控制。 6. 端口监视器 监视所选串口/并口的一切通讯活动而不占用其资源，可以设置过滤条件，可同时监视多个端口，可以保存数据，可以直接记录到文件中。
上传时间： 2013-10-29
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PLC系统由电源、CPU和多个模拟及数字I/O模块组成，可控制、执行和监控复杂的机器变量；PLC设计用于多输入和输出配置，具有扩展的温度范围、卓越的电噪声抑制性能、抗震性和抗冲击能力。
上传时间： 2015-01-01
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EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
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赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2015-01-02
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基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合，如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大的缺点是在两个CPU发生竞争时，有一方CPU 必须等待，因而降低了访问效率。IDT 公司推出的专用双端口RAM 芯片解决了普通双端口RAM 内部竞争问题，并融合了中断、旗语、主从功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全异步操作、接口电路简单等优点，但缺点也非常明显，那就是价格太昂贵。为解决IDT 专用双端口RAM 芯片的价格过高问题，广州致远电子有限公司推出了一种全新的基于Actel FPGA 的双端口RAM 的解决方案。该方案采用Actel FPGA 实现，不仅具有IDT 专用双端口RAM 芯片的所有性能特点，更是在价格上得到了很大改善，以A3P060双端口RAM 为例，在相同容量（2K 字节）下，其价格仅为IDT 专用芯片的六分之一。
上传时间： 2013-10-19
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1、能读懂显示器的数字意义。2、能正确装卸整定盘，合理检查调节器的工作状况。3、能正确设置给定值、正反作用方式、量程设置等基本操作。熟悉SLPC可编程调节器的工作原理及结构特点，明确其主要功能。重点：熟悉调节器的功能与结构特点，学会其基本操作。难点：SLPC可编程调节器的合理操作。解决办法：教师操作演示的知识学习——学生动手实践的能力提高。通过前面四个项目的学习，同学们已经掌握了单回路的过程控制技术，从而也就达到了本课程的基本要求。但是对照本课程总的目标——电加热锅炉的开发与实施，我们还尚未完全解决问题：实际的电加热锅炉控制目标是要产生符合要求的蒸汽，而我们前面所完成的锅炉控制都是对液位的控制，是对问题的简化；同时，由于锅炉本身的工艺特点，这使得实际锅炉的控制方法有其特殊性。要真正解决电加热锅炉的控制问题，先要实现蒸汽流量的正确测量，以便实现对锅炉液位的准确控制与安全运行。由于蒸汽流量与温度、压力有直接关系，必须对流量进行温度、压力补偿处理。
上传时间： 2013-12-05
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
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教学提示：FX2N系列可编程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表产品之一。本章主要介绍FX2N系列可编程控制器的系统特点、型号说明、技术指标、硬件配置及其等效元件等基本内容，是学习FX2N系列PLC的基础 教学要求： 学习、使用可编程控制器首先要熟悉可编程控制器的基本配置情况，例如PLC的技术指标、各单元的功能、输入输出点数、编程器及其他外部设备的使用等内容。要熟练使用可编程控制器必须牢牢掌握两个重要基本内容——等效元件及编程指令。本章详细介绍了FX2N系列可编程控制器的内部等效元件，这部分内容应熟练掌握，尤其是各等效元件的功能、使用方法及编号范围应重点掌握 3.1 FX2N的系统特点及配置 3.1.1 FX2N的技术特点 3.1.2 FX2N的型号说明 3.1.3 FX2N系统的硬件配置3.2 FX2N的编程等效元件3.3 FX2N的技术指标
上传时间： 2013-11-25
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验，独立开发完成的一种高科技产品，该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器，配合现代的电子测量技术，使产品在测量精度上提高了一个档次，同时为了便于用户使用，整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能： 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能，１路位于进气孔始端，另一路手持（可选）。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。（可选）采用德国进口铂电阻温度传感器，以探针方式封装，用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计，集成了免维护电池及气泵，便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示，显示内容直观，外观大方。 4、配有微型打印机，可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机，把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电，运行错误报警。 二、性能参数： １、测量参数： a、氧气测量范围：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳测量范围：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整机尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上传时间： 2013-11-23
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