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技术资料 58.8V7A.設計筆記
58.8V7A.設計筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓扑设计
技术资料 protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件）
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常 ...
技术资料 Altium Designer常用电源类芯片集成库PCB封装库原理图库3D库元件库
Altium Designer常用电源类芯片集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图型号列表：ASM1117CE8301GS5812LM2596              LM2940LM317               LM5005LM78XX              LM79X ...
技术资料 Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库
Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图器件型号列表：76个13W3                2N7002              74HC0474HC0874HC244D74HC595             74LS138  ...
技术资料 IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。 ...
技术资料 SPI串行EEPROM系列中文数据手册
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除 ...
技术资料 ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC  3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：I ...
技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（pla ...