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技术资料 网络处理器中RLDRAM 控制器的实现

本文设计了一个高效的RLDRAM II SIO 存储器控制器,该控制器针对网络处理器中IP 分组缓存系统的存储特点进行了优化,将数据碎片、存储体冲突对带宽利用率的影响大大减小,该控制器实现后应
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技术资料 基于TMS320C6000系列DSPs的驱动模块设计

· 摘要:  TMS320C6000系列DSPs具有丰富的外设资源.为了满足DSPs与外设之间实时IO的需求,一个可靠、简便、灵活的驱动程序是必不可少的.从驱动程序的双层模型出发,对基于SIO/DEV模式的驱动程序的实现进行了详细的论述.   ...
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单片机编程 DUAL DIGITAL ISOLATORS

The ISO7220 and ISO7221 are dual-channel digital isolators. To facilitate PCB layout, the channels are orientedin the same direction in the ISO7220 and in opposite directions in the ISO7221. These devices have a logic inputand output buffer separated by TI’s silicon-dioxide (SiO2) isolation barrier ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31077.html
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单片机开发 SPCE061A是台湾凌阳公司生产的一种新型的十六位单片机

SPCE061A是台湾凌阳公司生产的一种新型的十六位单片机,该款单片机资源丰富,具有极高的性价比。它具有较高运算速度;16位×16位的乘法运算指令;具有DSP功能的内积运算指令;具有音频处理功能。可以说SPCE061A是8位机价格,16位单片机性能。 本程序使用SPCE061A的SIO实现数码录音及播放 ...
https://www.eeworm.com/dl/648/376384.html
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技术资料 ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab

ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片,有UL证书 差异是ISO12XX 是高性能,速度快,延时低,ISO22XX 是低功耗。主要是替换: 隔离电压 AC  3000V及以下 ,2路 ,SOIC-8 封装 ,pin to pin 兼容ADI :AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI :I ...
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技术资料 TX‐3A 44B0 开发板使用手册

TX‐3A 44B0 开发板使用手册Samsung(三星)公司推出的16/32位RISC处理器S3C44B0X为手持设备和 工业类控制提供了一种高性能低成本的解决方案。为了降低整个系统的成 本,S3C44B0X 内部集成了丰富的片内外设,包括:8K的cache、可选的片 内SRAM、LCD控制器、带有握手信号的双通道UART、4通道DMA控制器、 系统管理器(片选逻辑、 ...
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VC书籍 [美]Joe Campbell 著 徐国定 廖卫东 张庆 译 吴洪来 赵军 审校 清华大学出版社 第一部分 串行通信基础 第l章 ASCII字符集 第2章 异步通信技术基础

[美]Joe Campbell 著 徐国定 廖卫东 张庆 译 吴洪来 赵军 审校 清华大学出版社 第一部分 串行通信基础 第l章 ASCII字符集 第2章 异步通信技术基础 第3章 错误及错误检测 第4章 信息传输 第5章 调制解调器及其控制 第6章 UART:一个概念上的模型 第7章 实际的UART 第8章 baseline灵巧型调制解调器 第9章 智能调 ...
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单片机编程 录音笔的设计与实现

  随着电子技术的飞速发展,数码录音笔已得到了越来越多人的青睐,论文通过对多种录音笔的设计方案进行了比较和分析,选定凌阳单片机设计了一个数字录音笔。   论文首先介绍了设计方案的选择,介绍了凌阳单片机的集成开发环境。接着进行了系统的硬件设计,包括音频输入输出电路的设计、存储电路的设计、按键控制电路的 ...
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数据库系统 为了方便网络编程

为了方便网络编程,90年代初,由Microsoft联合了其他几家公司共同制定了一套WINDOWS下的网络编程接口,即Windows Sockets规范,它不是一种网络协议,而是一套开放的、支持多种协议的Windows下的网络编程接口。本篇论文主要是介绍了在TCP/IP基础上利用winsock2对网卡进行编程,以达到网络流量监测的目的。论文首先介绍了TCP/I ...
https://www.eeworm.com/dl/523/211116.html
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技术资料 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集: 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
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