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其他嵌入式/单片机内容 /O Buffer Information Specification (IBIS) models for AT91SAM7SE32 in LQFP and BGA package with VDDI
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for AT91SAM7SE32 in LQFP and BGA package with VDDIO at 3.3V and 1.8V.
技术资料 6层板设计+AR2000-BGA的手机PCB文件+2阶盲埋孔设计
里面包含pcb文件 原理图 和3D 仅供学习参考 不做其他用途
技术资料 因为预先拉到BGA边缘的trace放在不合理的layer造成Create Plating Bar不成功
使用Manufacture >Create Plating bar 却不成功问题:使用Manufacture>Plating bar 时,无法产生,而A
技术资料 1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表:Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ),114个,封装库型号列表:Component Count : 114Component Name-----------------------------------------------BGA100P5X5-25BGA100P6X6-36BGA100P6X6-36ABGA100P7X7-49BGA100P7X7-49ABGA100P8X8-64BGA100P8X8-64ABGA100P9X9-81BGA100P9X9-81ABGA100P10X10-100BGA100P10X10 ...
DSP编程 TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图
TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图
技术资料 集成电路的封装与测试
BGA和CSP封装技术 BGA(Ball Grid Array)封装,即球栅阵列(或焊球阵列)封装
DSP编程 protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封装库,加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封装库,自己用的希望对开发DSP 5509A的朋友有帮助.
protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封装库,加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封装库,自己用的希望对开发DSP 5509A的朋友有帮助.
技术资料 Virtex-II Platform FPGAs
Module 1:
Introduction and Overview
7 pages
• Summary of Features
• General Description
• Architecture
• Device/Package Combinations and Maximum I/O
• Ordering Examples
Module 2:
Functional Description
41 pages
• Detailed Description
- Input/Output Blocks (IOBs)
- Digitally Controlled Impedanc ...
技术资料 LP_Wizard_软件使用
精品_LP_Wizard_软件使用----创建零件BGA封装库