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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件）
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常 ...
技术资料 于博士 Cadence16.5入门视频教程 60讲全
文件较大，附件提供了百度网盘的分享地址和提取码，打开即可下载或转存。中文名: 于博士之Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程(共60集)英文名: Cadence SPB 15.7发行时间: 2009年地区: 大陆对白语言: 普通话文字语言: 简体中文简介: 教程定位：零基础快速入门教程，实实在在为初学者着想。远离学院派式的教育，从工程师 ...
技术资料 STM32F103VET6开发板原理图
1.型号说明： 该款芯片  为 100引脚 ， 512KFlash   64kSRAM            LQFP 封装    32位  Cortex内核     （见图一）2.简要说明：          FSMC：对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC Bank1和Bank2可用。 Ba ...