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单片机编程 PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31412.html
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技术资料 高频开关整流模块

主要功能和特点5.1稳压限流运行功能:整流模块能以设定的电压值和限流值长期对电池组充电并带负载运行。当输出电流大于限流值时模块自动进入稳流运行状态,输出电流小于限流值时模块自动进入稳压运行状态。5.2输出电压、输出电流本机调节功能:同时按下“A”,“V”两键一次,进入“H-1”界面,调节“A”或“V”可设定整流 ...
https://www.eeworm.com/dl/893301.html
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PCB相关 多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22266.html
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可编程逻辑 多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40325.html
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笔记 无线电CW通联

无线电CW通联 基本Q短语,通联实例 A: CQCQCQ DE BA4ALC/5 BA4ALC/5 BA4ALC/5 PSE K B:BA4ALC/5 DE BD4IZL BD4IZL K A:BD4IZL DE BA4ALC/5 GM TNX FER CALL DR OM UR RST 559 55N K B:RR BA4ALC/5 DE BD4IZL GM DR OM TNX 55N RPRT UR 599 5NN FB MY NAME IS YU YU QTH JINAN JINAN BA4ALC/5 DE ...
https://www.eeworm.com/dl/518906.html
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技术资料 基于51单片机与4G模块的人员在位系统设计

本文研究并设计了一种基于51单片机和4G模块的办公人员在位系统,本系统主要分为两个部分:下位机和上位机。下位机由单片机、按键、LED显示屏、压力传感器、串口转换器以及4G模块组成;上位机由云服务器、数据库、以及公众号组成。在下位机上,本系统通过设定好按键数据并经单片机处理后同时送给LED显示屏和串口转换器,LED屏显示 ...
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技术资料 半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
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PCB相关 PCB抄板密技

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。第三步,用 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22260.html
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可编程逻辑 PCB抄板密技

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。第三步,用 ...
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PCB相关 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
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