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结果 7,604
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https://www.eeworm.com/dl/572/36865.html
机械电子
施耐德真空断路器说明书PDF
施耐德真空断路器说明书
概述 3
标准与规范 3
使用环境 3
型号说明 3
EV12s 真空断路器的电气性能 4
详细技术参数 5
外形尺寸 6
电气接线原理图 11
底盘车接地方式 15
EV12s 真空断路器与开关柜的配合尺寸 16
EV12s 简介 19
断路器外观 19
拆装箱说明 20
吊装 22
储存 / 运输 22
注 ...
https://www.eeworm.com/dl/550/38008.html
开发工具
DesignSpark PCB设计工具软件_免费下载
DesignSpark PCB 第3版現已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設計計算機 Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看!
设计PCB产品激活：激活入品
Lore ...
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PCB相关
DesignSpark PCB设计工具软件_免费下载
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1. 模擬介面 Simulation Interface
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https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39508.html
可编程逻辑
PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40132.html
可编程逻辑
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40135.html
可编程逻辑
WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA
 
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex&reg ...
https://www.eeworm.com/dl/569/40762.html
工控技术
德州仪器（TI）达芬奇视频方案
TI 满足不断增长的视频安全需求
智能视频系统行业市值预计到 2011 年将超过 90 亿美元，大幅增长主要归功于市场对安全需求不断上升，以及技术创新的不断发展，特别是我们将向数字化、全面网络化的视频系统过渡。
iSuppli 多媒体内容和服务部副总裁Mark Kirstein ：“TI 推出的 ...
https://www.eeworm.com/dl/544/41706.html
测试测量
基于CX20106A的超声波测距设计
文中介绍了基于CX20106A的超声波测距系统的设计与实现方案。以At89c52单片机作为中央处理器（mcu）控制协调整个设计的发射接收和数据处理，然后通过独立的R/T-40-16超声波发生和接受模块产生和接收超声波。以此两者之间的时间差来判断距离的大小，然后有单片机程序计算出障碍物与发射探头的距离。同时 ...
https://www.eeworm.com/dl/544/41735.html
测试测量
Multisim在计算机组成原理实验中的应用
提出了基于Multisim10的计算机组成原理仿真实验的方法，该方法对计算机的各组成部分用虚拟元器件组成并在虚拟环境下进行仿真实验，通过存储器仿真实验实例给出了仿真实现的技术方案。结论是，计算机组成原理的虚拟仿真实验是一种先进的实验模式，学生可把重点放在计算机各组成部分的设计和仿真验证上， ...
https://www.eeworm.com/dl/544/41793.html
测试测量
电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量
针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计 ...