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技术资料 质量工程师手必备经典手册.pdf.part2
本手册的适用目的与对象如下:1.本手册内容新颖、实用并与国际接轨。2.本手册取材广泛,叙述精炼,包括质量领域的许多新分支,但又强调从物理概念上理解,避免高深数学的推导,通俗易懂,故可作为管理专业本科生和研究生以及高校理工专业研究生的质量管理参考用书。3.本手册内容涵盖了当今六西格玛所需要的许多统计方法 ...
技术资料 质量工程师手必备经典手册.pdf.part1
本手册的适用目的与对象如下:1.本手册内容新颖、实用并与国际接轨。2.本手册取材广泛,叙述精炼,包括质量领域的许多新分支,但又强调从物理概念上理解,避免高深数学的推导,通俗易懂,故可作为管理专业本科生和研究生以及高校理工专业研究生的质量管理参考用书。3.本手册内容涵盖了当今六西格玛所需要的许多统计方法 ...
技术资料 最全单片机程序设计基础教程.part4
《单片机应用程序设计技术》的内容以程序设计的经验和技巧为主,而《单片机程序设计基础(修订版)(附光盘1张)》内容则以程序设计的基本算法为主,目的在于全面提高单片机程序设计者的软件素质。基本内容包括单片机常用的线性数据结构和相关算法、排序和查找算法、树和图在单片机中的实现、常用的数据处理算法及常用编码 ...
技术资料 最新51单片机C语言教程_入门、提高、开发、拓展全攻略.part4
最新51单片机C语言教程_入门、提高、开发、拓展全攻略.part4资料较大,分为四个部分,全部下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/51-268046.html part2:http://dl.21ic.com/download/51-268047.html part3:http://dl.21ic.com/download/51-268048.html part4:http://dl.21ic.com/download/ ...
技术书籍 LatentSVM论文
The object detector described below has been initially proposed by
P.F. Felzenszwalb in [Felzenszwalb2010]. It is based on a
Dalal-Triggs detector that uses a single filter on histogram of
oriented gradients (HOG) features to represent an object category.
This detector uses a sliding window approac ...
手册 habaf
Обратите внимание на обновление с версии 3.x до 4.x прошивку USBDM
Это изменение осложненной в Существование Bootloader в настоящий в БДМ Firmware. Если не заменило этот загру ...
电路图 基于PWM实现DA转换电路设计
在电子和自动化技术的应用中,单片机和D/A是经常需要同时使用的,在一般的应用中外接昂贵的D/A转换器,这样就增加了成本。但是,几乎所有的单片机有提供了定时器,甚至直接提供PWM输出功能。这就能够通过单片机的PWM输出,再加上简单的外围电路及对应的软件设计,实现对PWM的信号处理,得到稳定,精确的模拟输出,以实现D ...
技术资料 STM32系列ARM+Cortex-M3微控制器原理与实践_2
资源较大,分为两个部分,已全部上传:第一部分:https://dl.21ic.com/download/stm32-419047.html 第二部分:https://dl.21ic.com/download/stm32-419048.html 本书介绍 ARM Cortex-M3内核结构特点和 Thumb-2指令集,及其与ARM其他内核的比较。详细阐述意法半导体(ST)公司STM32系列 ARM Cortex-M3微控制器的编 ...
技术资料 微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微 ...
技术资料 微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part2.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微 ...