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可编程逻辑 HDB3编解码器设计
HDB3(High Density Bipolar三阶高密度双极性)码是在AMI码的基础上改进的一种双极性归零码，它除具有AMI码功率谱中无直流分量，可进行差错自检等优点外，还克服了AMI码当信息中出现连“0”码时定时提取困难的缺点，而且HDB3码频谱能量主要集中在基波频率以下，占用频带较窄，是ITU-TG.703推荐的PCM基群、二次群和 ...
技术资料 基于单片机的管道泄漏检测报警系统的设计与实现
本设计的管道泄漏检测和报警系统以AT89C51单片机为控制核心,采用压力传感器YYYL100实现对管道内的压力的检测,使用MQ-2可燃气体检测传感器检测管道外部的可燃气体浓度,并具有LCD1602液晶显示电路可以显示当前的管道压力值和可燃气体浓度值。同时用户可以通过按键设管道的压力报警和和可燃气体浓度报警值,当检测值超过报警值 ...
技术资料 QC-LDPC码的研究与FPGA实现
低密度校验码(Low-Density Parity-Check Codes，LDPC)已经被证明是一类纠错性能逼近香农限的渐近好码。由于低密度校验码具有译码复杂度低、错误平层低等诸多优点，它的良好应用前景已经引起学术界和IT业界的高度重视，也使其成为当今信道编码领域最受瞩目的研究热点之一。QC-LDPC(Quasi-CyclicLDPC)码是LDPC码的一个子类， ...
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
技术资料 准循环LDPC码的编译码器设计及FPGA实现.rar
准循环低密度校验码(Quasi-Cyslic Low-Density Parity-Check Codes，QC-LDPC)是LDPC码的一个子类。QC-LDPC码在编码和译码时，具备了其它类型的LDPC码不具有的很多优点，例如准循环LDPC码通过调整相应的参数快速的构造大量的不同码率且性能较为合适的校验矩阵，而且可以采用移位寄存器的方式进行编码，大大降低了编码复杂度 ...
学术论文 LDPC编码算法研究及其FPGA实现.rar
LDPC(Low Density Parity Check)码是一类可以用非常稀疏的校验矩阵或二分图定义的线性分组纠错码，最初由Gallager发现，故亦称Gallager码.它和著名Turbo码相似，具有逼近香农限的性能，几乎适用于所有信道，因此成为近年来信道编码界研究的热点。 LDPC码的奇偶校验矩阵呈现稀疏性，其译码复杂度与码长成线性关系，克服了分 ...
技术资料 LDPC编译码技术研究和FPGA设计.rar
低密度奇偶校验码(Low-Density Parity-Check，LDPC)是一种利用非常稀疏矩阵或者二分图定义的线性分组纠错码。LDPC码具有逼近香农限的良好性能，译码复杂度低，具有较低的错误平层。其长码性能甚至优于Turbo码，极有可能被采纳为第四代移动通信系统的纠错编码方案。LDPC码已经成为纠错编码领域的热点研究问题。 @@ 本文主要 ...
技术资料 LDPC编码算法研究及其FPGA实现.rar
LDPC(Low Density Parity Check)码是一类可以用非常稀疏的校验矩阵或二分图定义的线性分组纠错码，最初由Gallager发现，故亦称Gallager码.它和著名Turbo码相似，具有逼近香农限的性能，几乎适用于所有信道，因此成为近年来信道编码界研究的热点。 LDPC码的奇偶校验矩阵呈现稀疏性，其译码复杂度与码长成线性关系，克服了分 ...
PCB相关 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...