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技术资料 一款AC3和DTS解码芯片资料

这份文档是一款国产双解码芯片的规格书.这个芯片性价比很高,低端5.1解码首选.
https://www.eeworm.com/dl/840160.html
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技术资料 电路设计中电源芯片LDO还是DCDC的区别

该文档为电路设计中电源芯片LDO还是DCDC的区别总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
https://www.eeworm.com/dl/840846.html
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技术资料 网络接口芯片W7500P中文参考手册

集成M3内核的网络接口芯片,可以单片实现串口以太网转换。
https://www.eeworm.com/dl/840927.html
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技术资料 ACDC开关电源脉宽调制芯片的低功耗设计

该文档为ACDC开关电源脉宽调制芯片的低功耗设计精讲文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
https://www.eeworm.com/dl/841025.html
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技术资料 存储芯片24C02中文资料.

*行时钟信号引脚（SCL）：在SCL输入时钟信号的上升沿将数据送入EEPROM器件，并在时钟的下降沿将数据读出。串行数据输入/输出引脚（SDA)：SDA引脚可实现双向串行数据传输。该引脚为开漏输出，可与其它多个开漏输出器件或开集电极器件线或连接。器件/页地址脚（A2.A1，A0）：A2、A1和A0引脚为AT24C01与AT24C02的硬件连接的器 ...
https://www.eeworm.com/dl/841328.html
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技术资料 芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告

集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它是有若干单项制造工艺组合而成，从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程，然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。第二部分芯片制造流程2.1光罩制作光 ...
https://www.eeworm.com/dl/842649.html
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技术资料 usb芯片ch376的应用电路和源码

 usb芯片ch376的应用电路和源码 ICDev资料 原理图 数据手册 沁恒官方资料
https://www.eeworm.com/dl/843447.html
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技术资料 TMC429.TMC4210TMC457控制芯片设计参考

TMC429.TMC4210TMC457控制芯片设计参考  
https://www.eeworm.com/dl/843580.html
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技术资料 USB接口芯片CH374所有应用源码

USB接口芯片CH374所有应用源码,包括CH374中文手册(一)和中文手册(二),以及CH374针对各个平台ARM32,AVR,F2MC8,M16C,MC9S12,MC68,MCS51,MSP430的应用源码,有很高的参考价值
https://www.eeworm.com/dl/843767.html
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技术资料 mtk 5G WIFI芯片MT7612E手册

MTK的5G芯片说明书，内部资料
https://www.eeworm.com/dl/844579.html
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