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找到约 5,897 项符合 3d封装 的查询结果

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Jsp/Servlet 电子商务网站中实现分页的源代码

电子商务网站中实现分页的源代码,解压后为eclipse工程,需要导入倒eclipse中,并在SQLserver中建立相应的数据库,并在com.monitor.bean包中所封装类建立对应的表中的各个列。
https://www.eeworm.com/dl/696/424651.html
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单片机开发 DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器

DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器,具有3引脚TO-92小体积封装形式;温度测量范围为-55℃~+125℃,可编程为9位~12位A/D转换精度
https://www.eeworm.com/dl/648/480563.html
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单片机开发 该程序直接实现了DS18B20的温度测量

该程序直接实现了DS18B20的温度测量,并且在有I2C总线下可通过ZLG7290驱动数码管显示温度。 程序封装为一个接口,通过主函数调用就可用。
https://www.eeworm.com/dl/648/494415.html
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技术资料 5V-2A充放电的移动电源芯片ETA9740手册

ETA9740是5V-2A充放电的移动电源芯片,常开5V,自动负载启动,内置9V耐压能力,可用于移动电源,自带4个LED电量灯,采用了ESOP8封装。
https://www.eeworm.com/dl/832878.html
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技术资料 U_Disk1G.rar

提供U盘原理图与用Altium Designer Winter09绘制的PCB图,以及PCB图所需的元件封装。主控芯片采用CBM2080(芯邦芯片),闪存采用两片三星NAND FLASH芯片。本PCB
https://www.eeworm.com/dl/886381.html
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技术资料 SPT-7045三相同步电源变压器

SPT-7045三相同步电源变压器一、特点:SPT-7045 系列三相同步电源变压器系采用工程塑料外壳经环氧封装而成,结构紧凑、坚固、抗震、防
https://www.eeworm.com/dl/900160.html
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技术资料 密码中间件CAPICOM的应用研究

CAPICOM 是一个Windows 平台的密码中间件,它以COM 对象的形式封装了对CSP 的密码函数调用,使获取密码服务更方便,分析了安全电子文档管理系统的安全需求,研究CAPICOM 在系统中的
https://www.eeworm.com/dl/926155.html
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技术资料 芯片互连技术

所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
https://www.eeworm.com/dl/982296.html
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技术资料 MM74HC_HCT系列逻辑器件

MM74HC_HCT系列逻辑器件提供高速、低功耗的数字电路解决方案,适用于工业控制与通信系统。兼容CMOS与TTL电平,支持多种封装形式,是工程师设计可靠电路的优选组件。
https://www.eeworm.com/dl/1002004.html
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技术资料 类的构造

采用面向对象设计思想,实现类的构造与继承机制。通过日期校验功能验证输入有效性,结合派生类特性完成一元二次方程计算,展现封装与多态的实践应用。
https://www.eeworm.com/dl/1004732.html
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