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技术资料  C8051F系列元件封装

包含至C8051F300在内的的元件封装

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c8051f

技术资料  AD18 arduino nano封装模型

用于ad软件的arduino nano 3d封装模型

https://www.eeworm.com/dl/841920.html

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技术资料  Cadence-Allegro元件封装制作流程.

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等），添加各层的标示符Labels，还 ...

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cadence allegro 元件封装

技术资料  QFN封装芯片的手工焊接方法

1、松香水将适当松香磨成粉末。盛半杯酒精，加入已磨好的松香粉，一边搅拌。当开始出现松香颗粒，停止加入松香粉。再搅拌一段时间，等待松香溶解（最好放置一段时间）。2、酒精清洗松香用的。3、电烙铁我用的是35W的普通烙铁，烙铁头都长洞的那种，只有这个了，条件苦呀。不过，为了芯片安全，还是用高档的、带保护的比较好 ...

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qfn 封装焊接

Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footprint). LQFPs help to solve issues such as increasing board density, die shrink programs, thin end-produc ...

https://www.eeworm.com/dl/843955.html

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lqfp tqfp qfp cqfp 封装

技术资料  超全AD元器件封装库

非常齐全的AD元器件的封装原理库，对于大学生或者初入电子行业的人来说这是个非常不错的资源，里面也有一些关于电子设计大赛的资料

https://www.eeworm.com/dl/844545.html

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ad 元器件封装库

技术资料  贴片吕电解电容封装库

搜集整理的常见的贴片电解电容封装库，供大家参考。

https://www.eeworm.com/dl/845452.html

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吕电解电容

技术资料  AD usb封装库集成库大全

AD usb封装库集成库大全

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ad usb 封装库

技术资料  全系列USB接口定义及封装

全系列USB接口定义及封装，讲的是各种各样的USB接口定义及封装方式，属于资料类。

https://www.eeworm.com/dl/847074.html

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usb 接口封装

技术资料  Protel99 元件和封装库

protel99,元件,封装。常用，开发都够用了。

https://www.eeworm.com/dl/847950.html

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protel99 元件封装

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