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Cadence-Allegro元件封装制作流程.

  • 资源大小:1430 K
  • 上传时间: 2022-08-18
  • 上传用户:lostxc
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: cadence allegro 元件封装

资 源 简 介

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。


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