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单片机编程 LPC932单片机可靠性设计方案

1. 使用单片机内部复位电路的可靠性设计LPC932 单片机只能工作在3V 供电电压下其外围器件既可以选用3V 接口器件也可以选用5V 接口器件当用户决定使用内部复位时为了保证单片机上电复位100 可靠必须在复位引脚接一上拉电阻如5 10K 如果单片机使用3V 电源电压外围器件使用5V 电源电压准确的复位电路设计方法如图1 所示如果单 ...
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书籍 选择文件 X 纯手工生成的PE可执行文件

选择文件 X 纯手工生成的PE可执行文件
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笔记 无线电CW通联

无线电CW通联 基本Q短语,通联实例 A: CQCQCQ DE BA4ALC/5 BA4ALC/5 BA4ALC/5 PSE K B:BA4ALC/5 DE BD4IZL BD4IZL K A:BD4IZL DE BA4ALC/5 GM TNX FER CALL DR OM UR RST 559 55N K B:RR BA4ALC/5 DE BD4IZL GM DR OM TNX 55N RPRT UR 599 5NN FB MY NAME IS YU YU QTH JINAN JINAN BA4ALC/5 DE ...
https://www.eeworm.com/dl/518906.html
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技术资料 智能空调节能控制器

智能空调节能控制器智能空调节能控制器 安科瑞 王长幸 ADDC 是一个面向楼宇和大型中央空调系统集中监控的直接数字控制器。可以对楼宇中 的冷冻站、热交换设备、空调系统、通风系统、给排水系统、等等设备进行监测和控制。可 以十分方便的组网,实现分散控制,集中管理。ADDC 有 6DI、8AI、8DO、4AO 共 26 个物理 点,带扩展 ...
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技术资料 STC12C5A60S2 LED音乐频谱制作教程 原理图文件 参考设计源码

LED音乐频谱制作教程 原理图文件 参考设计源码利用 51 单片机制作 LED 频谱显示的原理: 1、选择一款具有高速 ADC 采样的单片机,采集音频信号的电压幅度,比如 WQX 推荐是 STC12C5A60S2.该单片机具有 8 通道 10 位 ADC 采样封装模块。每秒钟可以采样 25 万次。满足 我们的设计需要。传统的单片机开发板自带的 ADC0804 采样 ...
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技术资料 Spartan-3E中文用户指南

Chapter 1:Introduction and Overview Chapter 2:Switches,Buttons,and Knob 开关按钮Chapter 3:Clock Sources 时钟脉冲源Chapter 4:FPGA Configuration Options 配置Chapter 5:Character LCD Screen LCD显示屏特性Chapter 6:VGA Display Port VGA接口——接到显示器上Chapter 7:RS-232 Serial Ports RS-232 ...
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技术资料 基于DSP和FPGA的激光加工控制系统研究

激光加工技术自问世以来已经得到了长足、飞速的发展,而和激光加工息息相关的运动控制技术已经成为提高激光加工品质的关键性技术之一。基于DSP和FPGA相结合的运动控制系统具有控制精度高、实时性好、抗干扰能力强等特点,是目前控制系统的主流。本文针对激光加工控制系统的特点,对应用于激光加工领域的控制系统进行了深入 ...
https://www.eeworm.com/dl/917525.html
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设计相关 电动车跷跷板

电动车跷跷板 本项目的任务是设计并制作电动车跷跷板,为了满足设计要求,进行了各单元电路方案的比较论证及确定,系统以ATMEL 8位单片机ATMage16作为电动车的控制核心,选用了SCA100T型倾角传感器测量跷跷板水平方向倾角,该传感器灵敏度高、重复性好,便于与单片机接口,具有良好的线性变化;对于关键的小车动力部分,经过充 ...
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教程资料 对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作

项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号,因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是:实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计 ...
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技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...
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