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高密度封装 的查询结果
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技术资料 中兴印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求
中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量,尽量在单板设计阶段,排除各种可能出现的问题和隐患, 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中,硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查,检查结果供 EDA(PCB 设计)负责人及投板相关 负责人做可投板判断; ...
技术资料 模拟CMOS集成电路设计-拉扎维--高清版.pdf
《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及 ...
技术资料 20kW全桥谐振LLC转换器
此评估硬件的目的是演示Cree第三代碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)在全桥LLC电路中的系统性能,该电路通常可用于电动汽车的快速DC充电器。 采用4L-TO247封装的新型1000V额定器件专为SiC MOSFET设计,具有开尔文源极连接,可改善开关损耗并减少门电路中的振铃。 它还在漏极和源极引脚之间设有一个凹口 ...
手册 86触摸开关、电热壶、风扇等抗噪低功耗 抗干扰6路6键触摸触控IC-VK366D SOP16 抗干扰能力强 灵敏度高
产品品牌:永嘉微电/VINKA
产品型号:VK3606D
封装形式:SOP16
产品年份:新年份 
概述:
VK3606D SOP16具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。
提供了6路1对1直接输出低电平有效。最长输出时间10S。芯片内部采用特殊的 ...
技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(pla ...
通信技术 Pro/ENGINEER工程图白金手册 高清书签版
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通信技术 高功率激光加工及其应用
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通信技术 高功率连续CO2激光器
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MAX+plusⅡ CPLD常用模块与综合系统 实例精讲 高清书签版
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MAX+plusⅡ Altera FPGA CPLD设计 基础篇 高清书签版
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