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PCB相关 浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
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uCOS 本代码为magicchip原创代码

本代码为magicchip原创代码，为在UCOS下使用的贪吃蛇小游戏，与手机中游戏使用方法相同，玩起来趣味性很强，同时可以作为游戏编程练习之用。代码短小精焊，但功能相当强悍，玩起来不亚于专业的游戏机。
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技术资料 定压输出隔离稳压单输出系列

定压输入隔离稳压单输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊
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技术资料 不锈钢焊接施工工艺标准

本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体，马氏体，铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊，手工钨极氩弧焊，气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料，
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技术资料 浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
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技术资料 基于嵌入式汇编的焊接动态过程微机测控

分析了CO2 气体保护焊动态过程的微机测控研究与实现。系统采用32 位嵌入式汇编技术优化测试系统中运行次数多,速度要求高的关键程序段比如端口操作、频谱分析等，高速、实时、高精度测量焊接过程，通
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技术资料 Altium Designer 15.1.15 中文版，AD15绿色破解软件安装包2015版

AD15是一款专业实用的电脑机械设计工具，AD15功能强悍，支持多边形铺铜检查、增强的Union功能、板框间隙检查、通孔阻焊扩展、测试点间隙检查、焊盘和过孔管理等多种实用功能，Altium Designer 2015操作简便，从设计到编辑再到测试，它都可以帮你统统搞定。AD15软件功能　　多边形铺铜检查　　我们增加了多边形铺铜的扩展检 ...
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技术资料 单片机控制铝合金脉冲MIG焊接设备

脉冲MIG焊是一种焊接质量较高的熔化焊方法，它的突出优点表现为：熔滴处于受控状态下进行，因而均匀可靠，飞溅很少，焊缝成型美观；特别是这种焊接方法可以采用很宽的电流调节范围，包括短路过渡到喷射过渡的所有电流区域，既能焊接厚板，也能焊接薄板，焊接薄板时与短路过渡比较有熔透性好、变形小、焊接效率高等特点：采 ...
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行业应用文档 可用太阳能电池供电的锂电池充电管理芯片CN3063

CN3063是可以用太阳能电池供电的单节锂电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管，应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的8位模拟-数字转换电路，能够根据输入电压源的电流输出能力自动调整
https://www.eeworm.com/dl/509/9789.html
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模拟电子 CMOS闩锁效应

闩锁效应是指CMOS器件所固有的寄生双极晶体管被触发导通，在电源和地之间存在一个低阻通路，大电流，导致电路无法正常工作，甚至烧毁电路
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